উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান · উচ্চ গতির সাবস্ট্রেট উপাদান
ভিএলপি খুব কম প্রোফাইলের ইলেক্ট্রোডিপোজড তামার ফয়েল
অ্যাকিবসেমেরিটারফোর 5 gcommunications, ai aiversand অচিগ-এফ-জেভিসি, আই-এডপিচবিস। এটির প্রতিনিধি sur▁sur
অ্যাকপ্যাক্টস>>VLP কী?
ভিএলপি কী, খুব কম প্রোফাইলের তামার ফয়েল?
ল্যাকপ (সেরেসইলো-এফেইল) রেডিগ্রার্সটো খুব কম প্রোফাইলযুক্ত অথবা অতি-নিম্ন প্রোফাইল তামার ফয়েল, যা কম প্রোফাইলের ইলেকট্রোডিপোজড তামার ফয়েল পরিবারের একটি মূল শ্রেণী। আইটিসসপোর্টস্বরূপ Thefinzished ডাইলহ্যাসাসাসাইড...
স্ট্যান্ডার্ড ইলেকট্রোডিপোজড ফয়েল (STD) এবং লো প্রোফাইল ফয়েল (LP)-এর সাথে তুলনা করলে, VLP ফয়েলের পৃষ্ঠের প্রোফাইল উল্লেখযোগ্যভাবে কম। এই সম্পত্তিটি সরাসরি মোকাবেলা করে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির, উচ্চগতির বর্তনীর মূল চ্যালেঞ্জ: অ্যাচিগ্রিজেন্সি, ছকিন-চ্যাটিউস currenttoinininininallyonte অত্যন্ত সমতল পৃষ্ঠের কারণে, VLP সংকেত প্রেরণের ক্ষতি হ্রাস করে।
মূল প্রক্রিয়ার বৈশিষ্ট্যসমূহ
- ডাইট্রা-লোলোউউউজেনেসনজেথসিডেস: ড্রামের পাশ এবং ম্যাট পাশ উভয়ই Rz ≤ 2 μm পর্যন্ত পৌঁছায়।
- সূক্ষ্ম সমান-অক্ষবিশিষ্ট কণা: আরও ভালো আইসোট্রপিসহ অ-কলামাকার গঠন
- আইহাইজেলস্ট খথ: চালুটিং
- লুকানো সামগ্রী: আচরবুর্গিট্রিথ ঝলক
Surফেস pro▁ডিফাইল
পৃষ্ঠের প্রোফাইলের তুলনা
প্রযুক্তি রোডম্যাপ: এসটিডি → এলপি (লো প্রোফাইল) → ভিএলপি (অত্যন্ত নিম্ন প্রোফাইল) → এইচভিএলপি (হাইপার ভেরি লো প্রোফাইল)
আবেদনসমূহ
প্রধান ব্যবহার এবং চূড়ান্ত প্রয়োগ
কম ক্ষতির সাবস্ট্রেটের সাথে VLP ফয়েল একত্রিত করে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ গতির কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট (CCL) তৈরি করা হয়, যা সংকেত অখণ্ডতার কঠোর প্রয়োজনীয়তা সহ উচ্চ-শ্রেণীর ইলেকট্রনিক্সে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
5G যোগাযোগ সরঞ্জাম
কোর 5 গালার মাধ্যমে ইন্টারচচ্যাচচসাসস্ট্যাশনজন গান্নাস, রিফফ্রন্ট-এন্ড-ডাইডেসেসএনডেভেভেভিভিভেস, সমস্ত পরীক্ষা
এআই সার্ভার এবং ডেটা সেন্টার
উচ্চ কার্যকারিতা সম্পন্ন GPU সার্ভার, AI এক্সিলারেটর কার্ড, উচ্চ গতির সুইচ এবং রাউটার। একটি এআই সার্ভার প্রচলিত সার্ভারের চেয়ে দশগুণ বেশি ভিএলপি/এইচভিএলপি ফয়েল ব্যবহার করতে পারে।
এইচডিআই বোর্ডস
ডাইস্টস্টলিয়ার্ডি গ্র্যার এবং অ্যান্ডেনি-সলেয়ারফাইন-রেখা-কনটিকোনস, ওয়ের্রিবেলস এবং অচিগ-এন্ড-এন্ডের-এন্ডার-এর-ইংলিক্টিক্স।
অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স
ইভি পাওয়ারট্রেন নিয়ন্ত্রণ বোর্ড, এডিএএস মিলিমিটারওয়েভ রাডার পিসিবি, গাড়ির ভিতরের উচ্চগতির নেটওয়ার্ক এবং চার্জিং ব্যবস্থাপনা সিস্টেম।
নেটওয়ার্ক যোগাযোগ সরঞ্জাম
উচ্চ-গতির সুইচিং ব্যাকপ্লেন, অপটিক্যাল যোগাযোগ মডিউল, নেটওয়ার্ক সংযোগকারী এবং পরীক্ষা ও পরিমাপের যন্ত্রে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট।
নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট (FPC)
ভাঁজযোগ্য স্ক্রিন, নমনীয় ডিসপ্লে মডিউল, পরিধেয় নমনীয় ইন্টারকানেক্ট এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশন যেগুলোর জন্য প্রয়োজন পাতলা প্রোফাইল এবং উচ্চ বেঙ্গিং নির্ভরযোগ্যতা।
প্রয়োজনীয় তথ্যাবলী
Available Specifications
স্ট্যান্ডার্ড্যান্ডেটুটোস্টোমোগ্রাফিডেসিন ডাকপলসপিরিজেনজেস, ডিজেমিং-এফরোমভের ক্যাপিনারেসিওনাল্ডস্টো-ট্রা-আই-ইওভার-চোয়ার ds)।
| নিম্নলিখিস | ন- রকম | আয়তন ভিত্তিক ওজন | পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz | খোসা ছাড়ানোর শক্তি | ইতিবাচক appli |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | ১২ মাইক্রন | ~107 গ্রাম/মিটার² | ≤2.0μm | ≥ 0.8 কেজি/সেমি | এইচডিআই বহুস্তরযুক্ত বোর্ড, এফপিসি নমনীয় বোর্ড |
| VLP-18E | 18 মাইক্রোমিটার | ~ 161 g/x ² | ≤2.0μm | ≥0.9kg/cm | আই-এবংসি-এইচ-আইড-এডম) |
| VLP-35E | 35μm | ~305 গ্রাম/মি² | ≤2.0μm | ≥ 1.0 কেজি/সেমি | 5G বেস স্টেশন, AI সার্ভার মেইনবোর্ড (মূলধারার গ্রেড) |
| VLP-70E | 70μm | ~610 গ্রাম/মিটার² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 কেজি/সেমি | আইচি-ইওভারচ ir |
| VLP-105E | ১০৫ মাইক্রোমিটার | ~ 915 g/x ² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 কেজি/সেমি | সান-ক্যাপ্পার পোওয়ার গ্র্যার, গ্রেফেন্সেন্ড তাসিরেস্পেস-এইচ-এর-একটিভিজেন্সি |
| ভিএলপি-এইচএফ সিরিজ | 12-70 μm | দেশ | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 কেজি/সেমি | অতি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি (≥ 28 GHz) mmWave অ্যাপ্লিকেশন |
আদিবাস্ফট
- শ্রোলস: রুথুপ্টো 1295
- ছোটগুলি: উত্পন্ন × 1295
সমুদ্রতা খ্যাতিক
- IATF 16949 অটোমোটিভ কোয়ালিটি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম
- ISO 9001 মান ব্যবস্থাপনা সিস্টেম সার্টিফিকেশন
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| ১০ গিগাহার্জে প্রবেশন ক্ষতি | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
আমাদের প্রযুক্তিগত দল আপনার নির্দিষ্ট ব্যবহারের জন্য সর্বোত্তম পুরুত্বের মান এবং উপযুক্ত ভিত্তিক উপাদান সুপারিশ করতে পারে।