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고품질의 일관된 금속 소재로 제품 경쟁력 향상

VLP very low profile electrodeposited copper foil product illustration

고주파 소재 · 고속 기판 소재

VLP 매우 낮은 프로필 전기 증착 구리 호일

5G 통신, AI 서버 및 고주파 고속 PCB를위한 핵심 자료. 매우 낮은 표면 거칠기는 신호 전송 손실을 크게 줄이고 고밀도 상호 연결 (HDI) 및 미세 라인 제조 요구를 충족시킵니다.

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VLP 란 무엇인가?

VLP 매우 낮은 프로필 구리 포일은 무엇입니까?

VLP (매우 낮은 프로필) 는 다음을 가리킨다. 매우 낮은 프로파일 또는 매우 낮은 프로필 저프로파일 전기 증착 구리 호일 계열의 핵심 범주 인 구리 호일. 정밀 전기 증착에 의해 생성됩니다. 고속 회전 음극 드럼에 구리를 증착하기 위해 높은 전류 밀도가 황산동 도금 용액에 적용됩니다. 완성 된 호일은 매끄러운 드럼 측면과 무광택면을 가지고 있으며, 둘 다 매우 낮은 표면 거칠기 (Rz ≤ 2 μm) 를 가지고 있으며, 그 곡물은 일반적으로 기둥이 아닌 미세하고 등가가있다.

표준 전착 포일 (STD) 및 로우 프로파일 포일 (LP) 과 비교하여, VLP 포일은 상당히 낮은 표면 프로파일을 갖는다. 이 속성은 직접 주소 고주파, 고속 회로의 핵심 도전: 고주파에서 피부 효과로 인해 전류가 주로 도체 표면을 따라 이동하므로 표면이 거칠수록 신호 손실이 커집니다 (삽입 손실 IL 및 유전 손실 Df 악화). 매우 평평한 표면에서 VLP는 신호 전송 손실을 최소화합니다.

주요 프로세스 특성

  • 양쪽에 매우 낮은 거칠기: 드럼 측면과 무광택 측면 모두 Rz ≤ 2 μm 도달
  • 미세 등가형 곡물: 더 나은 등방성을 가진 비 원주 구조
  • 높은 껍질 강도: PTFE 및 탄화수소 수지와 같은 고주파 기판에 강한 결합
  • 낮은 합금 내용: 우수한 전도성 및 내식성을 가진 높은 순도

표면 프로필 비교

표면 프로파일 비교

STD 표준 호일
Rz 6-10 μm
높은 거칠기, 높은 주파수에서 높은 손실
VLP 로우 프로파일
Rz ≤ 2 μm
매끄러운 표면, 매우 낮은 손실

기술 로드맵: STD → LP (낮은 프로필) → VLP (매우 낮은 프로필) → HVLP (하이퍼 매우 낮은 프로필)

응용 프로그램

주요 용도 및 최종 응용 프로그램

VLP 포일은 저손실 기판과 결합되어 엄격한 신호 무결성 요구 사항이있는 고급 전자 제품에 널리 사용되는 고주파 고속 구리 클래드 라미네이트 (CCL) 를 만듭니다.

5G 통신 장비

기지국 안테나, RF 프론트 엔드 모듈 및 mmWave 장치와 같은 코어 5G 인프라 구성 요소는 모두 매우 낮은 삽입 손실을 필요로합니다.

AI 서버 및 데이터 센터

고성능 GPU 서버, AI 가속기 카드, 고속 스위치 및 라우터. 단일 AI 서버는 기존 서버보다 최대 10 배의 VLP/HVLP 포일을 사용할 수 있습니다.

HDI 보드

스마트 폰, 웨어러블 및 고급 가전 제품의 다층 HDI 보드 및 모든 계층 미세 라인 상호 연결.

자동차 전자

EV 파워 트레인 제어 보드, ADAS mmWave 레이더 PCB, 차량 내 고속 네트워크 및 충전 관리 시스템.

네트워크 통신 장비

고속 스위치 백플레인, 광 통신 모듈, 네트워크 커넥터 및 테스트 및 측정 기기의 고주파 회로.

유연한 인쇄 회로 (FPC)

접이식 화면, 유연한 디스플레이 모듈, 웨어러블 유연한 상호 연결 및 얇은 프로파일과 높은 굽힘 신뢰성을 요구하는 기타 응용 프로그램.

호환 가능한 기판 시스템

PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌) 탄화수소 수지 수정 된 에폭시 수지 BT 수지 CE 구리 클래드 빌드 업 라미네이트

사양

사용 가능한 사양

기존 PCB에서 초두꺼운 고전력 보드에 이르기까지 모든 것을 포함하는 여러 두께의 표준 및 맞춤형 등급.

모델 시리즈 공칭 두께 아레알 무게 표면 거칠기 Rz 껍질 강도 일반적인 응용 분야
VLP-12E 12 μm ~ 107g/m² ≤ 2.0 μm ≥ 0.8 kg/cm HDI multilayer boards, FPC flexible boards
VLP-18E 18 μm ~ 161g/m² ≤ 2.0 μm ≥ 0.9 kg/cm High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards
VLP-35E 35 μm ~ 305g/m² ≤ 2.0 μm ≥ 1.0 kg/cm 5G 기지국, AI 서버 메인 보드 (주류 등급)
VLP-70E 70 μm ~ 610g/m² ≤ 2.5 μm ≥ 1.0 kg/cm High-power circuit boards, automotive electronics
VLP-105E 105 μm ~ 915g/m² ≤ 2.5 μm ≥ 1.0 kg/cm Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards
VLP-HF series 12–70 μm Custom ≤ 1.8 μm ≥ 1.0 kg/cm Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications

공급 형식

  • 롤: 폭 1295 mm
  • 시트: 최대 1295 × 1295 mm

Quality Certifications

  • IATF 16949 automotive quality management system
  • ISO 9001 quality management system certification
  • Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil

Why VLP

Product Advantages

Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.

1

Ultra-Low Signal Transmission Loss

The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.

2

Fine-Line Etching Capability

The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.

3

High Bonding Reliability

Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.

4

Precise Characteristic Impedance Control

Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.

5

Higher Processing Yield

During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.

6

Wide-Temperature Stability

Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.

VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared

Metric Standard foil (STD) VLP very low profile Improvement
표면 거칠기 Rz 6–10 μm ≤ 2 μm ↓ 70–80%
삽입 손실 @ 10 GHz > 0.8 dB/in ≤ 0.4 dB/in ↓ ~50%
Minimum line width / spacing ≥ 50/50 μm ≥ 25/25 μm 2× precision
Impedance deviation ± 10% ± 7% ↑ Control precision

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