ከፍተኛ የሙቀት ሙቀት (180 ° C) ግሩም ረዘም የሚለው ልዩ የነዳብ ፊልል ፣ ከፍተኛ የሙቀት ርዝመት ቢያንስ 30% ነው ሙከራ በጣም ሙቀት ከፍተኛ ሙቀት ያፈራል ። በውስጣዊ አካባቢዎች ውስጥ "ኮፐር መቅረቶች" ያስከትላል። ይህ ችግር ልዩ የውኃ ቀውስና የሙቀት ሕክምና ሂደት በመፍታት ነው ። ቻይና በቻይና ከሁሉ ትልቅ የገበያ ድርብ ከሚያደርጉት የነዳብ ፊል ክፍሎች መካከል አንዱ ነውና በብዙ ስፍራዎችና በከፍተኛ ቲ ላንሚንት

የኤሌክትሮዴፖስ የተባለው ምዕራፍ ፎይል ቤተሰብ
ከፍተኛ ምሥራች የኤሌክትሮዴፖዚዝ የተዘጋጀ ኮፐር ፎይል: - ሙሉው ስፍራ ከማዘጋጀት ወደ ሃይper እስከ ታች ትልቅ ፊልል
ኤች ኤች ኤች ኤች ኤች ኤች ኤች ኤች ኤ ኤ ኤ ፕ ፕ ፒ ኤፍ ኤፍ ኤፍ ኤፍ ኤፍ ኤፍ ኤፍ ኤፍ ኤፍ ኤ ከተለያዩ ፒፒB (እንግሊዝኛ) ወደ AI ስርሞች እና 5G ሚሚም Wave ማግኘት እያንዳንዱ ውጤት IPC-4562 የተረጋገጠ ሲሆን ከፍተኛ ፍጥነት ለሚያደርጉት የወረዳዎች አስተማማኝ የሆነ ቁሳዊ መሠረት የሚሰጥ ነው፡፡
· ምርት ገጽታዎች
- 6 ተከታታይ
- Rz ≤ 1 5 ሜትር ታች
- 3.5-420 ሚሚ.
- አቀማመጥ
አውቶማቲክ
የፊደል ቅርጽ
ምርት
በዝርዝር ስድስት የቀስ ፎይል
እያንዳንዱ ምሽት ግልጽ ሚና አለው: ከዋጋ ስሜት ካለው ኤሌክትሮኒክስ እስከ ከፍተኛ ፍጥነትና ፍጥነት አመራር ሁልጊዜ ፍላጎትህን የሚስማማ ነገር አለ ።
የኤሌክትሮድዲፖዚት ፊልም ያቀረበው ጎን ሁለቱም ወገኖች ጥሩ ጥንካሬ ይሰጣሉ ። ሁለቱ ወገኖች ለተለያዩ ዲግሪዎች ይታያሉ: ዲኤሌክሊክ ፊት ያለው ጎን የተሻለ ጥብቅ ለሚያደርገው ጥብቅ ነው፤ በሌላ በኩል ደግሞ በቀላሉ ቀላል ሆነ። በብዛት ሳንቆሎች ውስጥ በውስጣዊ አደባባይ እንደ ውድ ፊት በሚጠቀምበት ጊዜ ጥቁር ኦክስዲን ሕክምና ያስወግዳል ውጤት ማሻሻል ። ይህም ከፍተኛ ፍጥነት ፣ ከፍተኛ ፍጥነት ያለው መዳብ ላንኒቶች ፣ ሚዛንን ሥራና ወጪ ከሚያደርጉት ምርጫዎች መካከል አንዱ ነው፡፡
የመጀመሪያው መቶ ዘመን ወደ 3-4 ሜክሚ ሚም ሚም ትልቅ ውጤት ያደርጋል ። ግሩም ክሪስቴል አሠራር (<2 μm) የተለመደው ቅንጣት ሳይሆን ከሚያክሉ እህል ጋር የተያያዘ ነው ። በቀላሉ የተለያዩ ክሪስቶሊስና ጥላቻዎችን አማካኝነት ናቸው ። ከSTD እና ከአር ኤር ኤፍ ኤ ከፍተኛ ፍጥነት ወደሚገኝ ወረዳዎች ውጤታማ የሆነ ውጤታማ መግቢያ ያደርጋል። ከፍተኛ ጥቃት የተሻለ ዕቃና ውኃ መቋቋም የለውም ።
ልትክክለኛ ኤሌክትሮዲፖስቲስቲስ የተዘጋጀው ልዩ ልዩ ጥብቅ የሆነ መዳብ ፋይል ሁለቱም ጎኖች በጣም ቀስ በቀላሉ ይደርሳሉ ። የቆዳ ውጤት ያስከትላል ። እንደ ፒ ኤፍ ኤ እና ሃይድሮካርቦን ስልሰንን ያሉ ጥቂት ስፍራዎችን ግሩም ናቸው። ዋና ዋና ዋና ዋና ቁሳቁሶች እንደ 5G የሐሳብ ግንኙነት እና AI የሰርኮች
በዛሬው ጊዜ በንግድ የንግድ መዳበስ ፊልሎች መካከል ከፍተኛ ቀላል የሆነው አውሬ 1-1.5 ሜትር ወይም ታታች ሆነው ። በቪ ፊል ግንባታ ከፍተኛ ፍጥነት ገደብ ያደርጋል በኤ. አንድ ከፍተኛ ፍጻሜያዊ ኤኤ ሰርቨር እስከ አሥር እጥፍ የሚበልጥ HVLP ሊጠቀም ይችላል፡፡፡ ዓለም አቀፍ የኮምፒውተር መንግሥት እየተስፋፋ ሲሄድ ገንዘብ ጥብቅ ነው ።
ለሊቲየም-ዮን ባቴሪ ኦኖድ አውሮፕሪዎችና የሊቲ መሠረታዊ ቁሳቁሶች አንዱን የተወሰነ የኤሌትሮዴፖዚዝ የተባለው መዳብ ፊል ባለሪዎች ። ከፒሲB ማዳብ ፊል በተለየ ቢ. ታላቅ ኬሚካላዊና ኤሌክትሮኬሚካላዊ ጽናት የሚያስገኝ ሲሆን ባለሪ ሂደት በጣም ግሩም የሆነ ኬሚካላዊና የኤሌክትሮኒክ ኬሚካላዊ ጽናት ያስገኛል ። ከፍተኛ የኃይል ቁልፍ መንገድ ነው: ከ12 ሜክሚም ወደ 6 ሜክሚም ወይም 4-5 ሜክሚም መቀነስ ባትሪ ክብደት በቀጥታ 5-9% ያቀናል - ገንዘቡን ማሻሻል
ምርጫ
ትክክለኛውን መስኮት መምረጥ
ጥሩ መፍትሔ ፣ በጀት ባጠርና በተግባር ላይ የተመሠረተ ከሁሉ የተሻለውን መፍትሔ በፍጥነት መለወጥ ።
📐 Supply Format
- ሮሎኖች ፦ እስከ 1295 ሚም ስፍር
- የገጾች ፦ እስከ 1295 × 1295 ሚልም
- Custom thicknesses and special widths available
✓ Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 international specification for electrodeposited copper foil
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
ፕሮግራሞች
End-Use Applications Overview
From consumer electronics to cutting-edge computing infrastructure, our full range of copper foils covers every key sector of electronics manufacturing.
5G Communications Infrastructure
Base station antennas, RF front ends, mmWave modules. VLP/HVLP paired with PTFE substrates minimizes insertion loss.
ያይ ሰርከቶች እና የዳታ ማዕከል
GPU accelerator cards, high-performance mainboards, high-speed switch backplanes. HVLP-4/5 is a core enabling material for today's AI computing hardware.
HDI ከፍ ያለ ግምት
Any-layer interconnect boards for smartphones, tablets and wearables. UTF + RCC enables fine lines down to L/S ≤ 20/20 μm.
ኤሌክትሮኒክስ
EV power control, ADAS mmWave radar, in-vehicle networking and charging management. HTE/VLP meets automotive-grade reliability requirements.
የድረ ገጽ የሐሳብ ግንኙነት መሣሪያ
High-speed switches, routers, optical communication modules, test and measurement instruments. RTF/VLP is the mainstream choice for mid- to high-speed digital circuits.
Flexible Circuits (FPC)
Foldable screens, flexible display modules, wearable interconnects. Ultra-thin VLP/HVLP grades on PI substrates enable extremely thin, bendable designs.
IC Packaging & Substrates
Semiconductor package substrates, substrate-like PCBs (SLP), FC-BGA substrates. Ultra-thin 5–9 μm UTF supports fine routing for advanced packaging.
Defense & Aerospace
High-power high-frequency boards, phased array radar, satellite communication terminals. Extra-thick VLP-HTE grades (3–12 oz) withstand extreme operating conditions.
ዋነኛ ጥቅሞች
Why Choose Our Copper Foil
Differentiated competitiveness across six dimensions.
Complete Roughness Range
From 7–8 μm for STD to ≤ 1.5 μm for HVLP, nine series form a seamless product matrix, with an optimal choice for any signal rate.
Industry-Leading High-Frequency Loss
VLP/HVLP Df values go below 0.002, with insertion loss more than 50% lower than STD; measured data benchmarks against top international brands.
Wide Thickness Coverage
From ultra-thin 3.5 μm to extra-thick 420 μm, with roll widths up to 1295 mm, one supplier can meet all your sourcing needs from HDI to high-power boards and from PCBs to lithium batteries.
Broad Substrate Compatibility
PTFE, hydrocarbon resins, modified epoxy, BT resin, CE build-up laminates: all our copper foils are bond-strength verified on mainstream substrate systems.
Stable High-Volume Delivery
IATF 16949 + ISO 9001 dual-certified lines with ample monthly capacity, supplying leading CCL manufacturers and PCB companies in volume for many years.
Customized Technical Service
Our technical support team can recommend the optimal copper foil grade based on your laminate formulation, layer stack-up and target frequency, and help complete reliability validation.
Get Samples & Technical Data
Free samples are available for the full range, and our technical team will provide one-on-one selection advice.