Productos de CIVEN

Una lámina de cobre especial que conserva un excelente alargamiento a alta temperatura (180 ° C): su alargamiento a alta temperatura es de al menos el 30% del valor de temperatura ambiente. La laminación de PCB multicapa genera un alto calor, y la lámina de cobre común tiende a recristalizarse, causando "grietas de cobre" en los circuitos de la capa interna. HTE resuelve este problema a través de una composición de aleación especial y un proceso de tratamiento térmico. Es una de las categorías de lámina de cobre de alta gama con la mayor cuota de mercado en China y se usa ampliamente en tableros multicapa y laminados de alta Tg.

El lado brillante de la lámina electrodepositada también está rugoso, dando a ambos lados una buena resistencia de unión. Los dos lados se tratan en diferentes grados: el lado que mira hacia el dieléctrico es más áspero para una mejor adhesión, mientras que el otro lado es más delgado para un grabado más fácil. Cuando está utilizado como hoja de la interno-capa en tableros de múltiples capas, elimina el tratamiento del negro-óxido antes de la laminación, mejorando eficacia de la producción. Es una de las opciones principales para laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad, equilibrando el rendimiento y el costo.

Un producto de transición que primero llevó la rugosidad de la superficie al nivel de 3-4 μm. Su estructura cristalina fina (< 2 μm) consiste en granos equiaxiales en lugar de cristales columnares convencionales, con cristalización en capas y crestas planas. En comparación con STD y RTF, la pérdida de transmisión de señal es significativamente menor, lo que la convierte en una entrada rentable en circuitos de alta velocidad. No hay residuos de transferencia de polvo de cobre después del grabado, y una mejor superficie y resistencia de aislamiento.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.