CIVEN Metal

ຜະລິດຕະພັນ CIVEN

ໂປຣແກ້ໄຂ ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ເຮືອນ

High-performance electrodeposited copper foil, a complete solution from standard to hyper-very-low profile, product illustration

ຄອບຄົວ ເເລະ ໂປຣແກຣມແກ້ໄຂ

ເອົາ ກ່ຽວກັບແຟ້ມ ແຂງ

ເດືອນ ກ່ຽວກັບ HTE, RTF, LP, VLP, HVLP and BCF, with the mainnesses from 3.5 to 420 μm, ເກີດຂໍ້ຜິດພາດພາດ ກັບ PCBs ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ AI ແລະ 5G mmWave. ທຸກ ຂໍ້ ກ່ຽວກັບ IPC-4562 ຫມັ້ນ ໃຈ, ກໍາລັງ ໃຈ ໂປຣເເກຣມ ກ່ຽວ ກັບ ເລື່ອງ ເວລາ ກ່ຽວກັບ maha maha maha maha maha ເກີດ.

· ລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

  • 6 ເລື່ອງແກ້ໄຂ ຂໍ້
  • Rz ≤ 1 μm ຄວາມຂຸ້ນຂົມຕໍ່າສຸດ
  • 3.5-420 μm ປະສົບດູດ
  • IPC-4562
ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ >>

ແຜນການພັດທະນາຄວາມຂຸ້ນຂ້ຽວຂອງເສັ້ນທາງ

ການວິວັດທະນາການຂອງຄວາມຂຸ່ນຂ້າງຂອງພື້ນຜິວ

ເອັດທີອີ
ການຍືດຕົວທີ່ອຸນຫະພູມສູງ
Rz 7-8μm
RTF
ໂປຣເເກຣມ
Rz 4-6μm
ເອັລພີ
ໂປຣໄຟລ໌ຕ່ຳ
Rz 3-4μm
ວີເອລພີ
ໂປຣໄຟລ໌ຕໍ່າຫຼາຍ
Rz ≤ 2μm
HVLP
ເລື່ອງແຟ້ມ ແທນ
Rz ≤ 1.5μm

ຊຸດຜະລິດຕະພັນ

ຫົກຊຸດຂອງແຜ່ນທອງແດງຢ່າງລະອຽດ

ໂປຣແກຣມ ກ່ຽວ ກັບ ໂປຣເເກຣມ ກ່ຽວ ກັບ ໂປຣແກ້ໄຂ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ ( ມັດທາຍ 6: 9, 10; 1 ໂກລິນໂທ 6: 9, ລ. ມ.)

#HTE ເກີດແກຣມແກຣມ ໂປຣເເກຣມ ໂປຣເເກຣມ #VLP ພາບລວງຕໍ່າຫຼາຍ ໂປຣເເກຣມແກຣມ #BCF ຟອຍແບັດເຕີຣີ
ເອັດທີອີ
ເກີດຂໍ້ຜິດພາດງ
ຜູ້ຂາຍດີທີ່ສຸດ

ຟອຍທອງແດງພິເສດທີ່ຮັກສາຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ດີໃນອຸນຫະພູມສູງ (180°C): ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນອຸນຫະພູມສູງຂອງມັນແມ່ນຢ່າງໜ້ອຍ 30% ຂອງຄ່າທີ່ອຸນຫະພູມຫ້ອງ. ການເຊື່ອມຕໍ່ PCB ຫຼາຍຊັ້ນສ້າງຄວາມຮ້ອນສູງ, ແລະ ຝາແດງທຳມະດາມັກຈະກັບມາເປັນຜິວຂອງໂລຫະອີກ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເກີດ “ຮອຍແຕກຂອງໂລຫະ” ຢູ່ໃນວົງຈອນຊັ້ນໃນ. HTE ແກ້ໄຂບັນຫານີ້ໂດຍຜ່ານສ່ວນປະສົມໂລຫະທີ່ພິເສດ ແລະ ຂະບວນການຮັກສາຄວາມຮ້ອນ. ມັນເປັນໜຶ່ງໃນໝວດຂອງແຜ່ນທອງແດງລາຄາສູງທີ່ມີສ່ວນແບ່ງການຕະຫຼາດໃຫຍ່ທີ່ສຸດໃນປະເທດຈີນ ແລະ ຖືກນຳໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນກະດານຫຼາຍຊັ້ນ ແລະ ລາມິເນດ Tg ສູງ.

ອວຍລະບົບ7-8 ໄມໂຄແມັດ
ການຍືດຕົວທີ່ອຸນຫະພູມ 180°C≥ 30% ຂອງຄ່າທີ່ມີອຸນຫະພູມຫ້ອງ
ຄວາມໜາທົ່ວໄປ12 / 18 / 35 / 70 μm
ຈຸດເດັ່ນທີ່ສຳຄັນມີຄວາມແຂງແກ່ນສູງ, ຕ້ານທານຕໍ່ການເຊາະເຈື່ອນຢ່າງແຂງແຮງ, ບໍ່ມີການແຕກຫັກໃນອຸນຫະພູມສູງ
ໂປຣເເກຣມທາບPCBs multilayer, Tg FR-4 ເຂດຂໍ້ມູນຕຸແຟ້ມແກ້ໄຂ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ
RTF
ແກ້ໄຂ (Foiril)
ເກີດຂໍ້ຜິດພາດພາດ

The shiny side of the electrodeposited foil is also roughened, giving both sides good bonding strength. The two sides are treated to different degrees: the side facing the dielectric is rougher for better adhesion, while the other side is thinner for easier etching. When used as inner-layer foil in multilayer boards, it eliminates the black-oxide treatment before lamination, improving production efficiency. It is one of the mainstream choices for high-frequency, high-speed copper clad laminates, balancing performance and cost.

ອວຍລະບົບ4-6 μm
ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວສອງດ້ານແມ່ນ: ທັງດ້ານກົບ ແລະ ດ້ານເງົາຖືກຂັດໃຫ້ຂຸ້ນ
ກ່ຽວກັບ Df0.010 - 0.015 (ການສູນເສຍປານກາງ)
ຂໍ້ດີຫຼັກກຳຈັດຂັ້ນຕອນການເຄືອບແປງສີດຳໃນຊັ້ນໃນ, ມີການຜູກມັດທີ່ສົມດຸນທັງສອງດ້ານ, ການກັດກ່ອນທີ່ດີກວ່າ STD
ໂປຣເເກຣມທາບຊັ້ນໃນຫຼາຍຊັ້ນ, ບັດເອກະລາດສະມາດໂຟນ, ກະດານຫຼັງຂອງເຊີເວີ, ວົງຈອນດິຈິຕອນຄວາມໄວປານກາງ
ເອັລພີ
ແຜ່ນທອງແດງຮູບແບບຕໍ່າ
ເກີດຂໍ້ຜິດພາດພາດ

ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ເວລາ ດ້ອຍ ເດືອນ ດ້ອຍ ເດືອນ 3-4 μm. ໂປຣແກ້ໄຂ (< 2 μm) ກ່ຽວກັບ ໂປຣແກ້ໄຂ ເຮືອນ ກ່ຽວ ກັບ ເວລາ ແລະ ເອົາ ຖ້ອຍ. ກ່ຽວກັບ STD ແລະ RTF ເກີດຂໍ້ຜິດພາດ ຫນ້າ ຖ້ວມ ຫນ້າ ຫນ້າ ແກ້ໄຂ ກ່ຽວ ກັບ ເລື່ອງ ກ່ຽວ ກັບ ເລື່ອງ ທີ່ ດີ. ບໍ່ມີ ຫນ້າ ຕັດສິນ ໃຈ ຫຼັງ ຈາກ ນັ້ນ ຫຼັງກ່ຽວ ກັບ ເຫດການ ແລະ ປະສົບການ ທີ່ ດີ ຂຶ້ນ.

ອວຍລະບົບ3-4 μm
ໂປຣໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ເຮືອງ
ກ່ຽວກັບ Df0.0065 - 0.01 (ການສູນເສຍຕໍ່າ)
Key propertiesບໍ່ມີແກຣມແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ເຮືອນ ດູດ ສະຫງົບຮາລະບົບ
ໂປຣເເກຣມທາບPCB ດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງ (≤10 Gbps), ອຸປະກອນຄວບຄຸມອຸດສາຫະກຳ, ອຸປະກອນສື່ສານເຄືອຂ່າຍ
ວີເອລພີ
ໂລຫະປະສົມທອງແດງຮູບແບບຕ່ຳຫຼາຍ
ເຄື່ອງຫຼັກທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງ

ແຜ່ນທອງແດງລຽບພິເສດ ທີ່ມີຄວາມຂຸ້ນຂອງຜິວ ≤ 2 μm, ຜະລິດໂດຍການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍໄຟຟ້າຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ມອບ ຫມາຍ ເຖິງ ເຫດຜົນ ທີ່ ສຸດ ທ້າຍ ແລະ ວິທີ ທີ່ ດີ ທີ່ ສຸດ ກ່ຽວ ກັບ ວິທີ ທີ່ ດີ ເກີດ ຂຶ້ນ ກໍາລັງ ສະແດງ ໃຫ້ ເຂົ້າ ໃຈ. ເກີດຂໍ້ຜິດພາດອາດເວບບບາບຊິກເວບຄຸມ ດູດ ສະຫງົບ ແລະ Df optimizable to ≤ 0.002, ແລະ ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ທີ່ ດີ ຂຶ້ນ ກັບ ໂປຣແກຣມ ມັນເປັນວັດສະດຸຫຼັກທີ່ໃຊ້ໃນການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງ ແລະ ຄວາມໄວສູງ ເຊັ່ນ: ການສື່ສານ 5G ແລະ ເຊີເວີ AI.

ອວຍລະບົບ≤ 2.0 ມາຍໂຄຣແມັດ
ຂອບເຂດຄວາມໜາ12 - 105 μm (ລະດັບທີ່ໜາເປັນພິເສດ ຮອດ 420 μm)
ກ່ຽວກັບ Df≤ 0.003 (ການສູນເສຍຕໍ່າຫຼາຍ ຫາ ຕໍ່າທີ່ສຸດ)
ຄວາມແຂງແຮງຂອງການປອກເປືອງ≥ 0.8 – 1.0 kg/cm
ໂປຣເເກຣມທາບ5G base stations / antennas, AI server mainboards, HDI, PCBs
HVLP
ແຜ່ນທອງແດງຮູບແບບໂປ່ງໃສຕໍ່າຫຼາຍ
ທຸລະກິດລະດັບນຳໜ້າ

ພື້ນຜິວທີ່ລຽບທີ່ສຸດໃນບັນດາແຜ່ນທອງແດງທາງການຄ້າໃນປັດຈຸບັນ, ມີ Rz ຕໍ່າເຖິງ 1-1.5 μm ຫຼືຕ່ຳກວ່ານັ້ນ. ກໍາລັງຢູ່ VLP, ກ່ຽວກັບ ຂໍ້ ຫນ້າ ຖ້ອຍ ເລື່ອງລ້ວ ແລະ ຕັ້ງເເບບບາກສໍາລັບ mmWave ເກີດ ຂຶ້ນ 28 GHz ແລະ ປະເທດຊິກກ່ຽວກັບແກ້ໄຂກ ກ່ຽວ ກັບ AI ເຊີເວີ AI ລະດັບສູງພຽງແຕ່ລຳດັບດຽວສາມາດໃຊ້ HVLP ຫຼາຍກວ່າເຊີເວີທົ່ວໄປເຖິງ 10 ເທົ່າ. ໃນຂະນະທີ່ໂຄງສ້າງພື້ນຖານດ້ານການຄອມພິວເຕີທົ່ວໂລກໄດ້ຂະຫຍາຍຕົວ, ການສະໜອງຍັງຄົງບັນຈຸຢູ່.

ອວຍລະບົບ1.0 - 1.5 μm (ບາງປະເພດ ≤ 1.0 μm)
ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂHVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
ກ່ຽວກັບ Df< 0.003 (ການສູນເສຍຕໍ່າຫຼາຍ)
ເເລະ ຕັດສິນ ໃຈ @ 10 GHz≤ 0.35 dB/in
ໂປຣເເກຣມທາບເຊີເວີການຝຶກອົບຮົມ / ການສະແດງຜົນຂອງ AI, ເຣດາ mmWave (≥ 28 GHz), ບໍລິເວນປັບປ່ຽນຄວາມໄວສູງ, ການສື່ສານດ້ວຍດາວທຽມ
ບີຊີເອັຟ
ແຜ່ນທອງແດງສຳລັບແບັດເຕີຣີ · ແຜ່ນເກັບກຳກະແສໄຟຟ້າສຳລັບແບັດເຕີຣີລິທຽມ
ພະລັງງານໃໝ່ທີ່ເປັນແກນຫຼັກ

ແຜ່ນທອງແດງທີ່ຖືກເຄື່ອນໄຫວດ້ວຍໄຟຟ້າ ສະເພາະສຳລັບຕົວເກັບກຳກະແສຂອງຂົ້ວໄຟໃນແບັດເຕີຣີລິເທີມອນ ແລະ ເປັນໜຶ່ງໃນວັດສະດຸພື້ນຖານທີ່ສຳຄັນຂອງແບັດເຕີຣີລິເທີມອນ. ຕ່າງຈາກຟອຍທອງແດງ PCB, BCF ມີພື້ນຜິວສົດໃສສອງດ້ານ (ສົດໃສທັງສອງດ້ານ) ແລະ ອ່ອນນຸ້ມພຽງພໍສຳລັບຂະບວນການຫົດແບັດເຕີຣີ, ພ້ອມທັງສະໜອງຄວາມໝັ້ນຄົງທາງເຄມີ ແລະ ເຄມີໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ. ໂປຣແກຣມແກ້ໄຂ ເກີດ ຂຶ້ນ ກ່ຽວ ກັບ ເດືອນ ທີ່ ສຸດ: ເກີດຂໍ້ຜິດພາດພາດ ຈາກ 12 μm to 6 μm ຫຼື ເຖິງ 4-5 μm ເກີດ ຂຶ້ນ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ 5-9% ແລະ ກໍາລັງອົດຈໍ່ , ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ເກີດຂໍ້ຜິດພາດ.

ການປິດຜິວໜ້າມີຄວາມເງົາສອງດ້ານ, ບໍ່ມີດ້ານທີ່ຂຸ່ນ
ຄວາມໜາທົ່ວໄປ6 μm / 8 μm
ຄວາມແຂງແຮງຕໍ່ການດຶງ≥ 30 kg/mm²
ເກີດຂໍ້ຜິດພາດ≥ 5%
ຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄວາມບໍລິສຸດ≥ 99.7% (ລະດับອີເລັກໂທຣນິກ)
ຈຸດເດັ່ນທີ່ສຳຄັນນຸ້ມ ແລະ ງ່າຍຕໍ່ການຫົດ, ຕ້ານການອັກເສບ/ການກັດກ່ອນ, ມີການຍຶດຕິດທີ່ແຂງແຮງກັບວັດສະດຸໄອໂອດິນ
ໂປຣເເກຣມທາບໂປຣເເກຣມ (ESS)

ຄູ່ມືການເລືອກ

How to Choose the Right Copper Foil

ກຳນົດວິທີແກ້ໄຂທີ່ດີທີ່ສຸດຢ່າງວ່ອງໄວໂດຍອີງໃສ່ອັດຕາສັນຍາ, ງົບປະມານການສູນເສຍ ແລະ ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.

ປະເພດຟອຍ ຄວາມຂຸ້ນຂົ້ນ Rz ລະດับການສູນເສຍ Df ອັດຕາສັນຍານ ໂປຣເເກຣມທາບ Relative cost
ເອັດທີອີ 7-8 ໄມໂຄແມັດ ທູດ
0.015–0.020		 ≤ 1 Gbps Multilayer boards, high-Tg boards, automotive electronics ★★☆☆☆
RTF 4-6 μm Mid Loss
0.010–0.015		 1–10 Gbps Phone mainboards, server inner layers, mid-speed digital ★★☆☆☆
ເອັລພີ 3-4 μm Low Loss
0.0065–0.01		 10–25 Gbps High-speed industrial control, network equipment, routers ★★★☆☆
ວີເອລພີ ≤ 2 μm Very Low Loss
0.003–0.0065		 25–56 Gbps 5G base stations, AI servers, HDI boards, automotive radar ★★★★☆
HVLP 1–1.5 μm Ultra Low Loss
< 0.003		 ≥ 56 Gbps / mmWave AI training clusters, mmWave, satellite communications ★★★★★ Highest
ບີຊີເອັຟ ມີແສງສະຫວ່າງສອງດ້ານ
Smooth, no roughening		 N/A
Current collector component		 — EV power batteries, consumer lithium batteries, ESS ★★★★☆

📐 Supply Format

  • ມ້ວນ: ກວ້າງສູງສຸດ 1295 mm
  • ແຜ່ນ: ສູງສຸດ 1295 × 1295 mm
  • Custom thicknesses and special widths available

✓ Quality Certifications

  • IATF 16949 automotive quality management system
  • ISO 9001 quality management system certification
  • Compliant with IPC-4562 international specification for electrodeposited copper foil
  • Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

End-Use Applications Overview

From consumer electronics to cutting-edge computing infrastructure, our full range of copper foils covers every key sector of electronics manufacturing.

5G Communications Infrastructure

Base station antennas, RF front ends, mmWave modules. VLP/HVLP paired with PTFE substrates minimizes insertion loss.

ເຊີບເວີ AI ແລະ ສູນຂໍ້ມູນ

GPU accelerator cards, high-performance mainboards, high-speed switch backplanes. HVLP-4/5 is a core enabling material for today's AI computing hardware.

HDI ການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຫຼວງສູງ

Any-layer interconnect boards for smartphones, tablets and wearables. UTF + RCC enables fine lines down to L/S ≤ 20/20 μm.

ໂປຣເເກຣມ

EV power control, ADAS mmWave radar, in-vehicle networking and charging management. HTE/VLP meets automotive-grade reliability requirements.

ອຸປະກອນສື່ສານເຄືອຂ່າຍ

High-speed switches, routers, optical communication modules, test and measurement instruments. RTF/VLP is the mainstream choice for mid- to high-speed digital circuits.

Flexible Circuits (FPC)

Foldable screens, flexible display modules, wearable interconnects. Ultra-thin VLP/HVLP grades on PI substrates enable extremely thin, bendable designs.

IC Packaging & Substrates

Semiconductor package substrates, substrate-like PCBs (SLP), FC-BGA substrates. Ultra-thin 5–9 μm UTF supports fine routing for advanced packaging.

Defense & Aerospace

High-power high-frequency boards, phased array radar, satellite communication terminals. Extra-thick VLP-HTE grades (3–12 oz) withstand extreme operating conditions.

ຂໍ້ດີຫຼັກ

Why Choose Our Copper Foil

Differentiated competitiveness across six dimensions.

1

Complete Roughness Range

From 7–8 μm for STD to ≤ 1.5 μm for HVLP, nine series form a seamless product matrix, with an optimal choice for any signal rate.

2

Industry-Leading High-Frequency Loss

VLP/HVLP Df values go below 0.002, with insertion loss more than 50% lower than STD; measured data benchmarks against top international brands.

3

Wide Thickness Coverage

From ultra-thin 3.5 μm to extra-thick 420 μm, with roll widths up to 1295 mm, one supplier can meet all your sourcing needs from HDI to high-power boards and from PCBs to lithium batteries.

4

Broad Substrate Compatibility

PTFE, hydrocarbon resins, modified epoxy, BT resin, CE build-up laminates: all our copper foils are bond-strength verified on mainstream substrate systems.

5

Stable High-Volume Delivery

IATF 16949 + ISO 9001 dual-certified lines with ample monthly capacity, supplying leading CCL manufacturers and PCB companies in volume for many years.

6

Customized Technical Service

Our technical support team can recommend the optimal copper foil grade based on your laminate formulation, layer stack-up and target frequency, and help complete reliability validation.

Get Samples & Technical Data

Free samples are available for the full range, and our technical team will provide one-on-one selection advice.