Civen ürünleri

Yüksek sıcaklıkta (180 ° c) mükemmel uzama koruyan özel bir bakır folyo: yüksek sıcaklık uzaması, oda sıcaklığı değerinin en az % 30'udur. Çok katmanlı pcb laminasyon, yüksek ısı üretir ve sıradan bakır folyo, iç katman devrelerinde "bakır çatlaklar" neden olur. Hte bu sorunu özel bir alaşım bileşimi ve ısıl işlem süreci ile çözer. Çin'deki en büyük pazar payına sahip üst düzey bakır folyo kategorilerinden biridir ve çok katmanlı panolarda ve yüksek tg laminatlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Elektrotlu folyonun parlak tarafı da pürüzlüdür ve her iki tarafa da iyi bağlanma gücü verir. İki taraf farklı derecelere göre işlenir: dielektrik tarafı daha iyi yapışma için daha pürüzlüdür, diğer taraf daha kolay aşındırma için daha incedir. Çok katmanlı panolarda iç tabaka folyo olarak kullanıldığında, laminasyondan önce siyah-oksit tedavisini ortadan kaldırır, üretim verimliliğini artırır. Yüksek frekanslı, yüksek hızlı bakır kaplı laminatlar, dengeleme performansı ve maliyeti için ana seçeneklerden biridir.

İlk önce yüzey pürüzlülüğünü 3-4 um seviyesine düşüren bir geçiş ürünü. İnce kristal yapısı (< 2 um), katmanlı kristalleşme ve düz sırtlar ile geleneksel sütunlu kristallerden ziyade eşit taneciklerden oluşur. Std ve rtf ile karşılaştırıldığında, sinyal iletim kaybı önemli ölçüde daha düşüktür, bu da yüksek hızlı devrelere uygun maliyetli bir giriş yapar. Aşınmadan sonra bakır tozu transfer kalıntısı ve daha iyi yüzey ve yalıtım direnci yoktur.

Hassas elektrobiriktirme ile üretilen yüzey pürüzlülüğü ≤ 2 um ile ultra pürüzsüz bakır folyo. Her iki taraf da çok düşük pürüzlülüğe ulaşır ve ince eşit tahıl yapısı izotropi sağlar. Cildin etkisinden kaynaklanan iletken kaybını büyük ölçüde azaltır, df 0.002 'ye kadar optimize edilebilir ve ptfe ve hidrokarbon reçineleri gibi düşük kayıplı alt tabakalarla mükemmel bir şekilde bağlanır. 5g iletişim ve ai sunucuları gibi yüksek frekanslı, yüksek hızlı uygulamalar için ana malzeme.

Günümüzün ticari bakır folyolarının en pürüzsüz yüzeyi, rz ile 1-1.5 um kadar düşük veya daha düşük. Vlp üzerinde bina, pürüzlülüğün fiziksel sınırına yaklaşır ve ai eğitim kümelerinde 28 ghz ve ultra yüksek hızlı bağlantıların üzerinde mmwave için tasarlanmıştır. Tek bir üst düzey ai sunucusu, geleneksel bir sunucu olarak on kat daha fazla hvlp kullanabilir. Küresel bilgi işlem altyapısı genişledikçe, tedarik sıkı kalır.

Lityum iyon pil anot akım toplayıcılarına ve lityum pillerin çekirdek temel malzemelerinden birine adanmış elektrotlu bakır folyo. Pcb bakır folyodan farklı olarak, bcf çift parlak (her iki tarafta parlak) bir yüzey kaplamasına sahiptir ve mükemmel kimyasal ve elektrokimyasal stabilite sunarken, pil sargı işlemleri için yeterince yumuşaktır. Daha ince folyo, daha yüksek enerji yoğunluğuna giden anahtar yoldur: 12 umm'den 6 umm'ye kadar olan kalınlığın azaltılması veya 4-5 um bile doğrudan pil ağırlığını yaklaşık % 5-9 oranında keser ve iç direnci düşürür, şarj deşarj verimliliğini artırır.