Produkty CIVEN

Speciální měděná fólie, která si zachovává vynikající tažnost při vysoké teplotě (180 °C): její tažnost při vysoké teplotě činí nejméně 30% hodnoty při pokojové teplotě. Laminace vícevrstvých desek plošných spojů vyvolává vysoké teploty a běžná měděná fólie má tendenci rekryštalizovat, což způsobuje „měděné trhliny“ v obvodech vnitřních vrstev. Společnost HTE tento problém řeší díky speciálnímu složení slitiny a tepelnému zpracování. Jedná se o jednu z vysoce kvalitních kategorií měděných folií s největším podílem na čínském trhu, která je široce využívána v vícevrstvých deskách a laminátech s vysokou teplotou skelného přechodu.

Lesklá strana galvanicky pokovené fólie je rovněž zdrsněna, což zajišťuje oboustrannou vysokou pevnost spoje. Obě strany jsou upraveny různým způsobem: ta, která je orientovaná k dielektriku, je drsnější pro lepší přilnavost, zatímco druhá strana je tenčí pro snadnější leptání. Používá-li se jako fólie vnitřní vrstvy ve vícevrstvých deskách, eliminuje nutnost povrchové úpravy černým oxidem před laminací, čímž se zvyšuje efektivita výroby. Je to jedna z hlavních možností pro vysokofrekvenční, vysokorychlostní lamináty s měděným potažením, která vyvažují výkon a náklady.

Přechodový produkt, který poprvé snížil hodnotu drsnosti povrchu na úroveň 3–4 μm. Jeho jemná krystalická struktura (< 2 μm) se skládá z izotropních zrn namísto konvenčních sloupcovitých krystalů, s vrstevnatou krystalizací a plochými hřebeny. Ve srovnání se standardy STD a RTF je ztráta při přenosu signálu výrazně nižší, což z něj činí cenově výhodnou volbu pro vysokorychlostní obvody. Po leptování nezůstávají žádné zbytky měděného prášku a dosahuje se lepšího povrchu a vyššího odporu izolace.

Ultrahladká měděná fólie s hodnotou hrubosti povrchu ≤ 2 μm, vyrobená přesným elektrolitickým pokovováním. Obě strany dosahují velmi nízké drsnosti a jemná izotropní rovnoměrná zrnná struktura zajišťuje izotropii. Výrazně snižuje ztráty vodiče způsobené skořepovým efektem, přičemž hodnota Df je optimalizovatelná na ≤ 0,002 a vynikajícím způsobem se spojuje s nízko-ztrátovými substráty, jako jsou PTFE a uhlovodíkové pryskyřice. Je to základní materiál pro vysokofrekvenční a vysokorychlostní aplikace, jako jsou komunikace 5G a servery umělé inteligence.

Nejhladší povrch mezi dnešními komerčními měděnými fóliami, s rz tak nízkou, jak 1-1,5 μm nebo dokonce nižší. Navazuje na VLP, blíží se fyzickému limitu drsnosti a je určen pro mmWave s frekvencí nad 28 GHz a pro ultra-vysokorychlostní propojení v trénovacích clusterech umělé inteligence. Jeden jediný špičkový AI server může spotřebovat až desetkrát více vysokonapěťového stejnosměrného proudu (HVLP) než konvenční server. S rozšiřováním globální výpočetní infrastruktury zůstává nabídka stále omezená.

Elektrochemicky nanesená měděná fólie určená pro sběrače proudu anod lithium-iontových baterií a jedna z klíčových základních surovin lithiových baterií. Na rozdíl od měděné fólie pro PCB má BCF oboustranně lesklý povrch a je dostatečně měkká pro procesy navíjení baterií, přičemž nabízí vynikající chemickou a elektrochemickou stabilitu. Tenčí fólie je klíčovou cestou k vyšší energetické hustotě: snížení tloušťky z 12 μm na 6 μm nebo dokonce 4–5 μm přímo snižuje hmotnost baterie o zhruba 5–9% a snižuje vnitřní odpor, čímž se zlepšuje účinnost nabíjení a vybíjení.