CIVEN Produkte

Eine spezielle Kupfer folie, die bei hohen Temperaturen (180 ° C) eine hervorragende Dehnung beibehält: Ihre Hoch temperatur dehnung beträgt mindestens 30% des Raum temperatur werts. Die mehr schicht ige PCB-Laminierung erzeugt eine hohe Wärme, und gewöhnliche Kupfer folie neigt zur Rekristallisation, was zu "Kupfer rissen" in Schaltkreisen der inneren Schicht führt. HTE löst dieses Problem durch eine spezielle Legierung zusammensetzung und Wärme behandlungs prozess. Es ist eine der High-End-Kupfer folien kategorien mit dem größten Marktanteil in China und wird häufig in Mehr schicht platten und High-Tg-Laminaten verwendet.

Die glänzende Seite der elektro abgelagerten Folie ist ebenfalls aufgeraut, was beiden Seiten eine gute Bindungs festigkeit verleiht. Die beiden Seiten werden unterschied lich stark behandelt: Die dem Dielektrikum zugewandte Seite ist für eine bessere Haftung rauer, während die andere Seite dünner ist, um das Ätzen zu erleichtern. Bei Verwendung als Innen schicht folie in mehr schicht igen Platten entfällt die Schwarz oxid behandlung vor der Laminierung, wodurch die Produktions effizienz verbessert wird. Es ist eine der gängigen Entscheidungen für hoch frequente, kupfer plattierte Hochgeschwindigkeits-Laminate, die Leistung und Kosten ausgleichen.

Ein Übergangs produkt, das zuerst die Oberflächen rauheit auf 3-4 μm brachte. Seine feine Kristalls truktur (< 2 μm) besteht eher aus äquaxen Körnern als aus herkömmlichen säulenförmigen Kristallen mit geschichteter Kristallisation und flachen Graten. Im Vergleich zu STD und RTF ist der Signal übertragungs verlust erheblich geringer, was ihn zu einem kosten günstigen Einstieg in Hoch geschwindigkeit schaltungen macht. Kein Kupfer pulver transfer rückstand nach dem Ätzen und besserer Oberflächen-und Isolation widerstand.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.