CIVA produktoj

Speciala koppfosilio, kiu konservas bonegan longecon je alta temperaturo (180 ° C): ĝia alta temperaturo longeco estas almenaŭ 30% de la ĉambro-temperatura valoro. Multaj PCB laminado generas altan varmegon, kaj ordinara kopra foŝilo emas rekristaligi, kaŭzas "koperkraktajn" en la internajn klavojn. HTE solvas ĉi tiun problemon per speciala alloa kompazio kaj hejta traktado. Ĝi estas unu el la alt-tempa kategorioj de la faprajfoj kun la plej granda merkata kundividaĵo en Ĉinio. g laminato.

The shiny side of the electrodeposited foil is also roughened, giving both sides good bonding strength. The two sides are treated to different degrees: the side facing the dielectric is rougher for better adhesion, while the other side is thinner for easier etching. When used as inner-layer foil in multilayer boards, it eliminates the black-oxide treatment before lamination, improving production efficiency. It is one of the mainstream choices for high-frequency, high-speed copper clad laminates, balancing performance and cost.

Trankuria produkto, kiu unue alportis superĝero malsupren al la nivelo 3-4 μm. Ĝia bela kristala strukturo kun kristallizado kaj platoj. Kompare kun STD kaj RTF, signala transmetigo estas konsidere pli malalta, igi ĝin kosto-effika enirojn en alta rapidecojn. Neniu transdono de la kupra poŝto post eĉĉjo, kaj pli bona rezisto kaj insulado.

Ultra-kleta de la kopra foŝilo kun superĝemo ≤ 2 μm, produktita per preciza elektrodeposito. La ambaŭ flankoj atingas tre malalta malfortecon, kaj la bonegaj graj strukturo garantias isotropion. Ĝi tre reduigas perdono kaŭzita de la haŭt-effeto, kun optimigo de Df al ≤ 0,002, kaj bonege ligoj kun malalta substratoj kiel PTFE kaj hidrokarbon rizoj. Ĝi estas la ĉefa materialo por alta frekvenco, alta rapida aplikaĵoj kiel 5G komunikaĵoj kaj AI-serviloj.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.