Produkty CIVEN

Specjalna folia miedziana, która zachowuje doskonałe wydłużenie w wysokiej temperaturze (180 ° C): jej wydłużenie w wysokiej temperaturze wynosi co najmniej 30% wartości temperatury pokojowej. Wielowarstwowe laminowanie PCB generuje wysokie ciepło, a zwykła folia miedziana ma tendencję do rekrystalizacji, powodując „ pęknięcia miedzi ”w obwodach warstwy wewnętrznej. HTE rozwiązuje ten problem poprzez specjalny skład stopu i proces obróbki cieplnej. Jest to jedna z wysokiej klasy kategorii folii miedzianych o największym udziale w rynku w Chinach i jest szeroko stosowana w płytach wielowarstwowych i laminatach o wysokiej Tg.

Błyszcząca strona folii osadzonej elektrolitycznie jest również chropowata, co zapewnia obu stronom dobrą siłę wiązania. Obie strony są traktowane w różnym stopniu: strona skierowana do dielektryka jest bardziej chropowata dla lepszej przyczepności, podczas gdy druga strona jest cieńsza dla łatwiejszego trawienia. Stosowany jako folia warstwowa w płytach wielowarstwowych, eliminuje obróbkę czarnym tlenkiem przed laminowaniem, poprawiając wydajność produkcji. Jest to jeden z głównych wyborów dla wysokiej częstotliwości, szybkich laminatów pokrytych miedzią, równoważących wydajność i koszty.

Produkt przejściowy, który jako pierwszy sprowadził chropowatość powierzchni do poziomu 3-4 μm. Jego drobna struktura krystaliczna (< 2 μm) składa się z równych ziaren, a nie z konwencjonalnych kryształów kolumnowych, z warstwową krystalizacją i płaskimi grzbietami. W porównaniu z STD i RTF, utrata transmisji sygnału jest znacznie niższa, co czyni go opłacalnym wejściem do szybkich obwodów. Brak pozostałości miedzi w proszku po wytrawieniu i lepsza rezystancja powierzchni i izolacji.

Ultra-gładka folia miedziana o chropowatości powierzchni ≤ 2 μm, wytwarzana przez precyzyjne osadzanie elektrolityczne. Obie strony osiągają bardzo niską chropowatość, a drobna równoosiowa struktura ziarna zapewnia izotropię. Znacznie zmniejsza utratę przewodnika spowodowaną efektem skóry, z optymalizacją Df do ≤ 0,002 i doskonale wiąże się z substratami o niskich stratach, takimi jak PTFE i żywice węglowodorowe. Jest to główny materiał do szybkich aplikacji o wysokiej częstotliwości, takich jak komunikacja 5G i serwery AI.

Najgładsza powierzchnia spośród dzisiejszych komercyjnych folii miedzianych, z Rz tak niskim jak 1-1, 5 μm lub nawet niższym. Opierając się na VLP, zbliża się do fizycznej granicy chropowatości i jest przeznaczony dla mmWave powyżej 28 GHz i ultraszybkich interkonektów w klastrach szkoleniowych AI. Pojedynczy wysokiej klasy serwer AI może zużywać do dziesięciu razy więcej HVLP niż konwencjonalny serwer. Wraz z rozwojem globalnej infrastruktury komputerowej podaż pozostaje napięta.

Folia miedziana osadzona elektrolitycznie przeznaczona do kolektorów anodowych akumulatorów litowo-jonowych i jeden z podstawowych materiałów bazowych baterii litowych. W przeciwieństwie do folii miedzianej PCB, BCF ma podwójnie błyszczące (jasne po obu stronach) wykończenie powierzchni i jest wystarczająco miękkie dla procesów nawijania baterii, oferując jednocześnie doskonałą stabilność chemiczną i elektrochemiczną. Cieńsza folia jest kluczową drogą do wyższej gęstości energii: zmniejszenie grubości z 12 μm do 6 μm lub nawet 4-5 μm bezpośrednio zmniejsza masę akumulatora o około 5-9% i obniża opór wewnętrzny, poprawiając wydajność rozładowania ładunku.