Produk CIVEN

Sebuah foil tembaga khusus yang mempertahankan perpanjangan yang sangat baik pada suhu tinggi (180 °C): pemanjangan bersuhu tingginya adalah setidaknya 30% dari nilai suhu kamar. Laminasi PCB multilapis menghasilkan panas tinggi, dan foil tembaga biasa cenderung rekristalize, menyebabkan "retakan tembaga" di sirkuit lapisan dalam. HTE menyelesaikan masalah ini melalui komposisi paduan khusus dan proses perlakuan panas. Kota ini adalah salah satu kategori foil tembaga kelas atas dengan pangsa pasar terbesar di Tiongkok dan banyak digunakan dalam papan berlapis-lapis dan laminasi Tg.

Sisi mengkilat dari foil electromorehouse juga kasar, memberikan kekuatan ikatan yang baik bagi kedua sisi. Kedua sisi diperlakukan untuk derajat yang berbeda: sisi menghadapi dielektrik lebih tinggi untuk adhesi yang lebih baik, sementara sisi lain lebih tipis untuk memudahkan etsa. Ketika digunakan sebagai lapisan dalam foil di papan multilapis, itu menghilangkan perawatan hitam-oksida sebelum laminasi, meningkatkan efisiensi produksi. Merupakan salah satu pilihan utama untuk laminating frekuensi tinggi, berlapis tembaga berkecepatan tinggi, dan menyeimbangkan kinerja, dan biaya.

Produk transisional yang membawa kekasaran permukaan ke tingkat 3-4 μm. Struktur kristal yang halus (< 2 μm) terdiri dari biji-bijian equaxed daripada kristal columnar konvensional, dengan kristalisasi berlapis dan tepian datar. Dibandingkan dengan STD dan RTF, kerugian transmisi sinyal sangat lebih rendah, menjadikannya pengeluaran hemat biaya ke dalam sirkuit kecepatan tinggi. Tidak ada serbuk tembaga transfer residu setelah etsa, dan permukaan yang lebih baik dan ketahanan isolasi.

Foil tembaga ultra-halus dengan kekasaran permukaan ≤ 2 μm, diproduksi oleh elektroporasi presisi. Kedua sisi mencapai kekasaran yang sangat rendah, dan struktur gandum yang baik memastikan isotropy. Ini sangat mengurangi kerugian konduktor yang disebabkan oleh efek kulit, dengan optimisasi Df hingga ≤ 0.002, dan menjalin dengan sangat baik dengan substrat kehilangan rendah seperti PTFE dan resin hidrokarbon. Merupakan material utama untuk aplikasi frekuensi tinggi, berkecepatan tinggi seperti komunikasi 5G dan server AI.

Permukaan yang paling halus di antara foil tembaga komersial saat ini, dengan Rz sedikitnya 1.5 μm atau lebih rendah. Membangun VLP, itu pendekatan batas fisik kekasaran dan dirancang untuk mmWave di atas 28 GHz dan interkoneksi berkecepatan tinggi dalam cluster pelatihan AI. Sebuah server AI kelas atas tunggal dapat menggunakan HVLP hingga sepuluh kali lipat sebagai server konvensional. Ketika infrastruktur komputasi global berkembang, pasokan tetap ketat.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.