ইলেক্ট্রোডিপোজড কপার ফয়েল পরিবার

ইলেক্ট্রোডিপোজিটেড তামার ফয়েল পরিবার · সম্পূর্ণ পণ্য শ্রেণী

আহব-performণ্য্য্য-ভিষ

এইচটিই, আরটিএফ, এলপি, ভিএলপি, এইচভিএলপি এবং বিসিএফ-এর মতো ছয়টি ধরনের পণ্য, যার পুরুত্ব ৩.৫ থেকে ৪২০ μm পর্যন্ত, যা প্রচলিত পিসিবি থেকে শুরু করে এআই সার্ভার এবং ৫জি মিলিমিটার ওয়েভ পর্যন্ত প্রতিটি চাহিদা পূরণ করে। প্রতিটি গ্রেড আইপিসি-4562 দ্বারা প্রমাণিত, যা উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ গতির সার্কিটের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য উপাদানের ভিত্তি প্রদান করে।

· Ct পর্যাত্রা

6series, অ্যাকম্পিলেট
রিজ ≤ 1μmlocwest creuumens
3.5-420(_M)
IPC-4562international নন্যাশনাল

অ্যাকপ্যাক্টস>>

রোউউফেসেস

পৃষ্ঠের রুক্ষতা বিবর্তন

এইচটিই

উচ্চ তাপমাত্রায় স্থায়ীত্ব

Rz 7-8μm

আরটিএফ

উল্টো পথে চিকিৎসা করা

Rz 4-6μm

এলপি

নিম্ন প্রোফাইল

Rz 3-4μm

ভিএলপি

খুব কম প্রোফাইলযুক্ত

রিজ ≤

এইচভিএলপি

অতি নিচু প্রোফাইল

রিজ ≤ 1.

পণ্যের সিরিজ

নির্বাচন

Each grade has a clear role: from cost-sensitive consumer electronics to demanding high-frequency, high-speed applications, there is always one that fits your needs.

#HTE High-Temp Elongation #RTF Reverse Treated #LP Low Profile #ভ্যাম্পেসেরাইল্ল # অ্যাবভ্পপ্পারপেলিলোআফইল #বিচ্যাল

এইচটিই

উচ্চ তাপমাত্রায় প্রসারিত করা তামার ফয়েল (এটি HD ফয়েল নামেও পরিচিত)

সেরা বিক্রেতা

ইয়োল্ডার ডাইরেস্টলিয়ারপার্ব lam▁ডিনেশন সংঘাত, এবং অ্যান্ডারিরিওপ্পার লীওপিইলট্রোস্টোলার্জে, বৈদ্যুতিন "অন্তর্নিহিত-সংস্কার"। স্পেসপেশাল অ্যাপেশালিকপশন অ্যান্ডেরাটরিলেভেটমেন্ট pro▁cess ইতিমধ্যে-এন্ড-অ্যান্ড-অ্যান্ডেপার লাইলক্যাটিজমিথেস্টস্টেটকেট-রেইনচিনাইন্ডিসচিনিসপিমিলিস্টিতেডম-এন্ড লাইয়ার-টেকগ-inatesatesates।

পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz7-8 মাইক্রোমিটার

টেনজেশনাট≥ 30%ofরুম- tem▁টেকারি

ক্যাকমোমনসর্ভার১২/১৮/৩৫/৭০ মাইক্রোমিটার

মূল শক্তিলাইভ গোলাইলস্ট, ঝাকুট কুটকটিং, নো মি গার্টেমেন্টাল

ইতিবাচক appliXঠিক লাইয়ারপার্ডস, অহিগ-টেগ ঝারার, ইয়েন্টাল

আরটিএফ

বিপরীতমুখী প্রক্রিয়াজাত ফয়েল · উভয় পাশে প্রক্রিয়াজাত তামার ফয়েল

উচ্চ-গতির প্রধান ধারা

অ্যানিসাইডফটেইএইচ tro▁ited fo টেকওয়েডেসেরিওরেটেড্টো উদাহরণের দিন: দ্বিপাশের নিকট্রিসিসফোরফোর্টআইটেরিকশন, উইথেথেরসাইডিসপির্কিং-রফো নিউহেনস্টিনিয়ার-সলেয়ার লেটিয়ার লেটিয়ার লী-এসটিএল-এর গতিবিধি, নির্দিষ্ট ওয়ার্ল্ড ইটিসোনটির main▁টিস্ট্রিম cho▁রিসিসের জন্য অহিগ-এর-এইডডচোপার্লাড inates, ...আনসিংয়ের অ্যান্ডক্যাস্ট।

পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz4-6 বিল্ট

জেনউবল-সাইডরিটেডইয়েস: গেথড্রুমসাইড এবং আনিসাইডারেরিউউনডেড

সাধারণ ডিএফ0.010 - 0.015 (মাঝারি ক্ষতি)

বিদ্রোহমিডিনেইন-সলেয়ারডার lack ox▁oxidestep, balancedbondingon ngethsiides,betetet▁Arrondissitismouranstod

ইতিবাচক appliবহুস্তর বিশিষ্ট অভ্যন্তরীণ স্তর, স্মার্টফোনের মেইনবোর্ড, সার্ভারের ব্যাকপ্লেন, মাঝারি গতির ডিজিটাল সার্কিট

এলপি

লো প্রোফাইল কপার ফয়েল

এন্ট্রি-লেভেল হাই-স্পিড

Atranा ইটস্টফাইনসিস্টাল্ট (<2μm) কর্তৃপক্ষের অধ্যাপকর্মীদের বিরোধীদের প্রতিনিধি লিংক, উইথসল্যানার কর্ন বিদ্যালয়ের পিল্ড্রেডআনড্ডফ, sig্যানাল সিমিশন ইসপিশন ইংলিলোয়ার, ইনিংসিটিস্ট-জেক্টেক্যাট্রিয়েটিং-আইড-এডক্যাট্রিটস। নুকপ্পারপিওব্ডার

পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz3-4 মাইক্রোমিটার

গ্র্যাফিন হোল্লসূক্ষ্ম সমান আকারের কণা, কলামাকার নয়

সাধারণ ডিএফ0.0065-0.01 (ধীন loss)

Key propertiesNo copper powder transfer, good thermal stability, excellent impedance control

ইতিবাচক appliHigh-speed digital PCBs (≤ 10 Gbps), industrial control equipment, network communication equipment

ভিএলপি

Very Low Profile Copper Foil

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির প্রধান অবলম্বন

অতি মসৃণ তামার ফয়েল, যার পৃষ্ঠের রুক্ষতা ≤ 2 μm, যা নিখুঁত ইলেকট্রোডিপোজিশন পদ্ধতিতে তৈরি। উভয় পক্ষই খুব কম বৈরিতা অর্জন করে, এবং সূক্ষ্ম সমান আকারের কণার গঠন আইসোট্রপিকতা নিশ্চিত করে। সিট্যাক্লাইট্রেসের ductorloss loss a এটি 5G যোগাযোগ এবং AI সার্ভারের মতো উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ও উচ্চ গতির অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রধান উপকরণ।

পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz≤2.0μm

ওয়েস্টার্ড্র্যাসিকডনেস12 – 105 μm (extra-thick grades up to 420 μm)

সাধারণ ডিএফ≤ 0.003 (Very Low Loss to Ultra Low Loss)

খোসা ছাড়ানোর শক্তি≥ 0.8 – 1.0 kg/cm

ইতিবাচক appli5G base stations / antennas, AI server mainboards, HDI boards, automotive radar PCBs

এইচভিএলপি

অতি নিম্ন প্রোফাইল তামার ফয়েল

Cutting-Edge Flagship

আজকের বাণিজ্যিক তামার ফয়েলগুলোর মধ্যে সবচেয়ে মসৃণ পৃষ্ঠ, যার Rz মাত্র 1-1.5 μm বা তারও কম। জাহান্ড লিডিংকনভল্প, ইটপি pro▁ach একটি উচ্চ-শ্রেণীর এআই সার্ভার প্রচলিত সার্ভারের তুলনায় দশগুণ পর্যন্ত বেশি এইচভিএলপি ব্যবহার করতে পারে। বৈশ্বিক কম্পিউটিং অবকাঠামো যতই সম্প্রসারিত হচ্ছে, সরবরাহ এখনও সংকটজনক।

পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz1.0 – 1.5 μm (some grades ≤ 1.0 μm)

উপ-গ্রেডসমূহHVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5

সাধারণ ডিএফ< 0.003 (Ultra Low Loss)

১০ গিগাহার্জে প্রবেশন ক্ষতি≤ 0.35 dB/in

ইতিবাচক appliআইজেন্টিং/ডাইরেন্স servers, mmwavearradar (≥28 arsz),

বিসিএফ

ব্যাটারি কপার ফয়েল · লিথিয়াম ব্যাটারির জন্য কারেন্ট কালেক্টর ফয়েল

New Energy Mainstay

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.

ফেসDouble-shiny on both sides, no roughened side

ক্যাকমোমনসর্ভার6 μm / 8 μm (mainstream) / 10 μm; 4–5 μm in development

টান শক্তি≥ 30 kg/mm²

দীর্ঘতা≥ 5%

Purity requirement≥ 99.7% (electronic grade)

মূল শক্তিSoft and easy to wind, oxidation/corrosion resistant, strong adhesion to anode materials

ইতিবাচক appliEV power batteries, consumer lithium batteries, energy storage systems (ESS)

Selection Guide

How to Choose the Right Copper Foil

Quickly identify the best solution based on signal rate, loss budget and application.

Foil type	Rz roughness	Df loss grade	Signal rate	ইতিবাচক appli	Relative cost
এইচটিই	7-8 মাইক্রোমিটার	স্ট্যান্ডার্ড 0.015–0.020	≤ 1 Gbps	Multilayer boards, high-Tg boards, automotive electronics	★★☆☆☆
আরটিএফ	4-6 বিল্ট	Mid Loss 0.010–0.015	1–10 Gbps	Phone mainboards, server inner layers, mid-speed digital	★★☆☆☆
এলপি	3-4 মাইক্রোমিটার	Low Loss 0.0065–0.01	10–25 Gbps	High-speed industrial control, network equipment, routers	★★★☆☆
ভিএলপি	≤ 2 μm	Very Low Loss 0.003–0.0065	25–56 Gbps	5G base stations, AI servers, HDI boards, automotive radar	★★★★☆
এইচভিএলপি	1–1.5 μm	Ultra Low Loss < 0.003	≥ 56 Gbps / mmWave	AI training clusters, mmWave, satellite communications	★★★★★ Highest
বিসিএফ	ডাবল-চকচকে Smooth, no roughening	N/A Current collector component	—	EV power batteries, consumer lithium batteries, ESS	★★★★☆

📐 Supply Format

শ্রোলস: রুথুপ্টো 1295
ছোটগুলি: উত্পন্ন × 1295
Custom thicknesses and special widths available

✓ Quality Certifications

IATF 16949 automotive quality management system
ISO 9001 quality management system certification
Compliant with IPC-4562 international specification for electrodeposited copper foil
Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

আবেদনসমূহ

End-Use Applications Overview

From consumer electronics to cutting-edge computing infrastructure, our full range of copper foils covers every key sector of electronics manufacturing.

5G Communications Infrastructure

Base station antennas, RF front ends, mmWave modules. VLP/HVLP paired with PTFE substrates minimizes insertion loss.

এআই সার্ভার এবং ডেটা সেন্টার

GPU accelerator cards, high-performance mainboards, high-speed switch backplanes. HVLP-4/5 is a core enabling material for today's AI computing hardware.

HDI High-Density Interconnect

Any-layer interconnect boards for smartphones, tablets and wearables. UTF + RCC enables fine lines down to L/S ≤ 20/20 μm.

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স

EV power control, ADAS mmWave radar, in-vehicle networking and charging management. HTE/VLP meets automotive-grade reliability requirements.

নেটওয়ার্ক যোগাযোগ সরঞ্জাম

High-speed switches, routers, optical communication modules, test and measurement instruments. RTF/VLP is the mainstream choice for mid- to high-speed digital circuits.

Flexible Circuits (FPC)

Foldable screens, flexible display modules, wearable interconnects. Ultra-thin VLP/HVLP grades on PI substrates enable extremely thin, bendable designs.

IC Packaging & Substrates

Semiconductor package substrates, substrate-like PCBs (SLP), FC-BGA substrates. Ultra-thin 5–9 μm UTF supports fine routing for advanced packaging.

Defense & Aerospace

High-power high-frequency boards, phased array radar, satellite communication terminals. Extra-thick VLP-HTE grades (3–12 oz) withstand extreme operating conditions.

মূল সুবিধাগুলো

Why Choose Our Copper Foil

Differentiated competitiveness across six dimensions.

Complete Roughness Range

From 7–8 μm for STD to ≤ 1.5 μm for HVLP, nine series form a seamless product matrix, with an optimal choice for any signal rate.

Industry-Leading High-Frequency Loss

VLP/HVLP Df values go below 0.002, with insertion loss more than 50% lower than STD; measured data benchmarks against top international brands.

Wide Thickness Coverage

From ultra-thin 3.5 μm to extra-thick 420 μm, with roll widths up to 1295 mm, one supplier can meet all your sourcing needs from HDI to high-power boards and from PCBs to lithium batteries.

Broad Substrate Compatibility

PTFE, hydrocarbon resins, modified epoxy, BT resin, CE build-up laminates: all our copper foils are bond-strength verified on mainstream substrate systems.

Stable High-Volume Delivery

IATF 16949 + ISO 9001 dual-certified lines with ample monthly capacity, supplying leading CCL manufacturers and PCB companies in volume for many years.

Customized Technical Service

Our technical support team can recommend the optimal copper foil grade based on your laminate formulation, layer stack-up and target frequency, and help complete reliability validation.

Get Samples & Technical Data

Free samples are available for the full range, and our technical team will provide one-on-one selection advice.

বিনামূল্যে নমুনা চান

সিভেন পণ্যসমূহ