Προϊόντα CIVEN

Μια ειδική χάλκινη φύλλο που διατηρεί εξαιρετική επιμήκυνση σε υψηλή θερμοκρασία (180°C): η επιμήκυνσή της σε υψηλές θερμοκρασίες είναι τουλάχιστον 30% της τιμής σε θερμοκρασία δωματίου. Η στρώση πολλαπλών στρωμάτων PCB παράγει μεγάλη θερμότητα, και το συνηθισμένο χαλκό φύλλο τείνει να ανακρυσταλλώνει, προκαλώντας «ρωγμές χαλκού» στα εσωτερικά κυκλώματα. Η HTE επιλύει αυτό το πρόβλημα χάρη σε μια ειδική σύνθεση κράματος και μια διαδικασία θερμικής επεξεργασίας. Είναι μία από τις κορυφαίες κατηγορίες χάλκινων φύλλων, με το μεγαλύτερο μερίδιο αγοράς στην Κίνα, και χρησιμοποιείται ευρέως σε πολλαπλών στρωμάτων πλακέτες και λαμινέτες υψηλής Tg.

Η γυαλιστερή πλευρά του ηλεκτρολυτικά επιχρωματισμένου φύλλου είναι επίσης ανάγλυφη, παρέχοντας στις δύο πλευρές καλή δύναμη συγκόλλησης. Τα δύο άκρα επεξεργάζονται σε διαφορετικό βαθμό: το άκρο που αντιμετωπίζει το διηλεκτρικό υλικό είναι πιο τραχύ για καλύτερη πρόσφυση, ενώ το άλλο άκρο είναι πιο λεπτό για ευκολότερη χαρακτική. Όταν χρησιμοποιείται ως εσωτερική στρώση αλουμινόχαρτου σε πολυστρωματικές πλακέτες, αποφεύγεται η επεξεργασία με μαύρο οξείδιο πριν τη λαμιναρίσματος, βελτιώνοντας την αποδοτικότητα της παραγωγής. Είναι μία από τις κύριες επιλογές για υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας επιστρωμένα χαλκού, εξισορρόπηση απόδοσης και κόστος.

Ένα προϊόν μετάβασης που για πρώτη φορά μείωσε την ανωμαλία της επιφάνειας στο επίπεδο 3-4 μm. Η λεπτή κρυσταλλική του δομή (< 2 μm) αποτελείται από ισοαξονικά κόκκους αντί για συμβατικούς στηλοειδείς κρυστάλλους, με στρωματική κρυσταλλοποίηση και επίπεδες ραχούλες. Συγκριτικά με τα STD και RTF, η απώλεια μετάδοσης σήματος είναι σημαντικά χαμηλότερη, καθιστώντας το μια πολύ συμφέρουσα λύση για είσοδο σε κυκλώματα υψηλής ταχύτητας. Κανένας σταυρωτός λεπτός σκόνη χαλκού μετά την χαραγή, και καλύτερη επιφανειακή αντίσταση και αντίσταση ηλεκτρομονωτικότητας.

Εξαιρετικά λείο φύλλο χαλκού με τραχύτητα επιφάνειας ≤ 2 μm, που παράγεται με ηλεκτρονική ακρίβεια. Και οι δύο πλευρές φτάνουν πολύ χαμηλή τραχύτητα, και η ισοτροπία εξασφαλίζει την ισοτροπία. Μειώνει σημαντικά την απώλεια αγωγού που προκαλείται από το δέρμα, με Df βελτιστοποιήσιμο σε ≤ 0,002, και δεσμεύονται εξαιρετικά με υποστρώματα χαμηλής απώλειας όπως PTFE και ρητίνες υδρογονανθράκων. Είναι το κεντρικό υλικό για υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας εφαρμογές, όπως 5G επικοινωνίες και διακομιστές τεχνητής τεχνολογίας.

Η πιο λεία επιφάνεια ανάμεσα στα σημερινά εμπορικά φύλλα χαλκού, με Rz τόσο χαμηλό ως 1-1,5 μm ή ακόμη χαμηλότερο. Κτίριο σε VLP, προσεγγίζει το φυσικό όριο τραχύτητας και είναι σχεδιασμένο για mmWave πάνω από 28 GHz και υψηλής ταχύτητας διασυνδέσεις σε συστάδες εκπαίδευσης ΤΙ. Ένας ενιαίος εξυπηρετητής υψηλής ισχύος μπορεί να χρησιμοποιήσει μέχρι δέκα φορές περισσότερο HVLP από ένα συμβατικό διακομιστή. Καθώς η παγκόσμια υποδομή υπολογιστών επεκτείνεται, η προσφορά παραμένει αυστηρή.

Επιχαλκωμένη με ηλεκτρολυτική διαδικασία χαλκού φύλλο, που προορίζεται για τους συλλέκτες ρεύματος του ανόδου των μπαταριών ιόντων λιθίου και αποτελεί ένα από τα βασικά υλικά-βάσης των μπαταριών λιθίου. Σε αντίθεση με το φύλλο χαλκού PCB, το BCF έχει ένα διπλό λάμψη (φωτεινό και στις δύο πλευρές) φινίρισμα επιφάνειας και είναι αρκετά μαλακό για διαδικασίες περιέλιξης μπαταρίας, παρέχοντας παράλληλα εξαιρετική χημική και ηλεκτροχημική σταθερότητα. Το λεπτότερο φύλλο είναι το βασικό μονοπάτι προς υψηλότερη ενεργειακή πυκνότητα: μείωση του πάχους από 12 μm σε 6 μm ή ακόμη και 4-5 μm μειώνει άμεσα το βάρος της μπαταρίας κατά περίπου 5-9% και μειώνει την εσωτερική αντίσταση., βελτίωση της αποδοτικότητας φόρτισης και εκφόρτισης.