Прадукцыя CIVEN

Спецыяльная медная фальга, якая захоўвае выдатную падатлівасць пры высокай тэмпературы (180°C): яе падатлівасць пры высокай тэмпературы складае не менш за 30% ад значэння пры пакаёвай тэмпературы. Шматнаўленне PCB генеріцца высокі жапля, і звычайны мікрай фоль трэба рэклалізаваць, прымусуе "круткі" у лініях у лініях. HTE вырашае гэтую праблему дзякуючы спецыяльнаму складу сплаву і працэсу тэрмічнай апрацоўкі. Гэта адна з высакаякасных катэгорый меднай фальгі з найбольшай доляй на рынку ў Кітаі, якая шырока выкарыстоўваецца ў шматслаёвых платах і ламінатах з высокім Tg.

Бялікавай бак електродаздатенны фоль таксама з'яўляецца гэтую, дазваляе ў обох бакам добры злучэнне. Два бок прайграваныя ў розных градусаў: бок, якое на ліфтерк, з'яўляецца грубым для лепш ададзінаў, У той час, у іншая бока тонкіша для простая з'яўляецца. Калі выкарыстаць як фіоль у мноштабных пласе, яна знятае чорны кіскас Папавяшчэнне карыстальніка. Гэта адным з мавыплы выбараў для вялікавай пацверджання, высокі хуткасць ламинаты, збалаліцыі і кошт.

Транзайнальны продукт, што ўпершыніў прывяшчэнні верхня ўніз на 3-4 μм. Яе гарны кристальную структуру з пласты кристалізацыя і пляграмі. У параўленні з STD і RTF, страты перадачы сігнала значна ніжня, Зрабіць яго кошт-ефектны ў тэкст у вышынай хутчэй циклі. Пасля травлення не застаецца рэшткаў меднага парашка, а таксама паляпшаюцца паверхневыя характарыстыкі і ўзровень электраізаляцыі.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.