CIVEN Products

Isang espesyal na tanso na pinapanatili ang mahusay na pagpapahaba sa mataas na temperatura (180 ° C): ang pagtaas ng mataas na temperatura nito ay hindi bababa sa 30% ng halaga ng temperatura ng kuwarto. Ang multilayer PCB lamination ay gumagawa ng mataas na init, at ang karaniwang tanso ay may posibilidad na mag-recrystallize, na sanhi ng "copper cracks" sa mga panloob na laer circuits. Nalulutas ng HTE ang problema na ito sa pamamagitan ng isang espesyal na komposisyon ng alloy at proseso ng paggamot sa heat. Ito ay isa sa mga kategorya ng tanso na may pinakamalaking bahagi ng merkado sa Tsina at malawak na ginagamit sa multilayer boards at mataas-T g laminates.

Ang makintab na bahagi ng electrodeposited foil ay masigasig din, na nagbibigay ng parehong bahagi ng magandang lakas ng bonding. Ang dalawang panig ay ginagamot sa iba't ibang degree: ang bahagi na nakaharap sa dielectric ay mas mahusay para sa mas mahusay na adhesion, habang ang iba pang bahagi ay mas manipis para sa mas madaling etching. Kapag ginagamit bilang panloob na laer foil sa multilayer boards, ito ay alisin ang itim-oxide na paggamot bago ang laminasyon, pagpapabuti ng epektibo ng produksyon. Ito ay isa sa mga pangunahing pagpipilian para sa high-frequency, high-speed copper clad laminates, balancing performance at gastos.

Isang transisyonal na produkto na unang nagdala ng magaspang sa ibabaw hanggang sa antas ng 3-4 μm. Ang magandang struktura ng kristal nito (< 2 μm) ay binubuo ng mga equaxed na butil sa halip na konvensyonal na mga kristal ng kolonya, na may layered crystallization at flat ridges. Kung ihahambing sa STD at RTF, mas mababa ang pagkawala ng signal transmission, gumagawa ito ng isang gastos-epektibong pagpasok sa mga high-speed circuits. Walang residue ng copper powder transfer pagkatapos ng etching, at mas mahusay na paglaban sa ibabaw at insulasyon.

Ultra-smooth copper foil na may mabagsik sa ibabaw ≤ 2 μm, na ginawa ng tiyak na electrodeposition. Ang parehong panig ay umabot sa napakababang magaspang, at ang pinong equaxed na struktura ng butil ay tinitiyak ng isotropy. Ito ay lubos na nagbabawas ng pagkawala ng conductor sanhi ng epekto ng balat, na may maa-optimize ng Df sa ≤ 0.002, at mga bonds mahusay na may mababang-loss substrates tulad ng PTFE at hydrocarbon resins. Ito ay ang mainstay material para sa mataas na frequency, high-speed applications tulad ng 5G komunikasyon at AI servers.

Ang pinakamagaling na ibabaw sa mga komersyal na tanso sa ngayon, na may Rz bilang 1-1.5 μm o kahit mas mababa. Paggawa sa VLP, lumalapit ito sa pisikal na limitasyon ng magaspang at disenyo para sa mmWave sa itaas ng 28 GHz at ultra-high-speed interconnects sa AI training clusters. Ang isang solong high-end AI server ay maaaring gamitin hanggang sampung beses ng HVLP bilang isang konvensyonal na server. Habang lumalawak ang pandaigdigang computing infrastructure, nananatiling mahigpit ang supply.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.