Mga Produkto sa CIVEN

Usa ka espesyal nga tumbaga nga naghupot sa ekselenteng gitas - on sa taas nga temperatura (180 ° C): ang tag - as nga temperatura niini maoy labing menos 30% sa bili sa lawak-temperature. Ang multilayer PCB lamination mopatungha ug taas nga kainit, ug ang ordinaryong tumbagang molig - on sa pag - usab, nga nagpahinabo sa "mga liki sa kahoy" diha sa sulod nga mga sirkito. Ang HTE mosulbad niini nga problema pinaagi sa espesyal nga komposisyon sa alloy ug proseso sa pagtambal sa kainit. Usa kini sa mga kategorya sa tumbaga nga may kinadak - ang bahin sa merkado sa Tsina ug kaylap nga gigamit diha sa multilayer board ug high-T mga laminates.

Ang sinaw nga bahin sa electrodeposited foil gihimo usab nga gahi, nga naghatag sa duha ka bahin og maayong lig-on nga pagkabit. Ang duha ka bahin gatambalan sa lainlaing grado: ang bahin nga nag-atubang sa dielectric mas rugi aron mas maayo ang pagkasunod, samtang ang pikas bahin mas nipis aron mas sayon ang pag-etch. Kung gamiton ingon sulod nga sapaw sa mga multilayer board, kini makapahigayon sa pagtangtang sa black-oxide treatment sa wala pa ang lamination, nga makapauswag sa kahusayan sa produksyon. Kini usa sa mga pangunang kapilian alang sa mga high-frequency, high-speed copper clad laminate, nga nagbalanse sa pasundayag ug gasto.

Usa ka subay nga produkto nga unang nagpahinabo sa bag - ong nawong ngadto sa lebel sa 3-4 μm. Ang maayong kristal nga istruktura niini (< 2 μm) gilangkoban sa mga equiaxed grain kaysa sa naandan nga columnar crystals, nga adunay layered crystallization ug flat ridges. Kontra sa STD ug RTF, ang pagkawala sa signal transmission kay labi ka ubos, nga naghimo niini nga epektibo sa gasto alang sa mga high-speed circuit. Walay nahabilin nga abug sa tumbaga human sa pag-etching, ug mas maayo ang nawong ug resistensya sa insulasyon.

Ang ultra-hapsay nga tumbaga nga foil nga adunay kaugalingong gahi-gahi sa ibabaw ≤ 2 μm, nga nahimo pinaagi sa precision electrodeposition. Ang duha ka bahin makab-ot ang ubos kaayo nga kahumok, ug ang maayong istruktura sa butil nga ekwihaboso nagseguro sa isotropy. Kunhod kini og dako sa pagkawala sa konduktor nga gipahinabo sa epekto sa panit, nga adunay Df nga mahimo'g ipasadya ngadto sa ≤ 0.002, ug maayo kaayo ang pagkasumpay niini sa mga substrate nga adunay gamay nga pagkawala sama sa PTFE ug hydrocarbon resins. Kini ang pangunang materyal alang sa mga aplikasyon nga adunay taas nga frequency ug kataas nga katulin, sama sa 5G communications ug AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Ang electroplated nga tumbaga nga foil gipahinungod sa mga current collector sa anode sa lithium-ion battery ug usa sa mga punoan nga materyal sa base sa mga lithium battery. Dili sama sa PCB copper foil, ang BCF adunay doble nga mahumok (mahayag sa duha ka bahin) nga nawong ug humok kaayo alang sa mga proseso sa pagpalibot sa baterya, samtang nagtanyag og maayo kaayong kemikal ug elektrokemikal nga kalig-on. Ang mas nipis nga foil mao ang yawe sa pagkab-ot sa mas taas nga densidad sa enerhiya: ang pagpakunhod sa gibag-on gikan sa 12 μm ngadto sa 6 μm o bisan 4-5 μm diretso nga makapamubos sa gibug-aton sa baterya mga 5-9% ug makapaminus sa internal resistance, nga makapauswag sa kahusay sa pag-charge ug pag-discharge.