CIVEN

En specialiseret kobberfolie, der bevarer en fremragende forlængelse ved høj temperatur (180 °C): dens forlængelse ved høj temperatur er mindst 30 % af værdien ved stuetemperatur. Laminering af flerlags-printplader genererer høj varme, og almindeligt kobberfolie har tendens til at genkrystallisere, hvilket forårsager "kobbersprækker" i kredsløb på de indre lag. HTE løser dette problem ved hjælp af en særlig legeringskomposition og en varmebehandlingsproces. Det er en af de eksklusive kategorier af kobberfolie med den største markedsandel i Kina og anvendes bredt i flerlagskort og høj-Tg-laminater.

Den skinnende side af den elektrolytisk aflejrede folie er også ru, hvilket giver begge sider god vedhæftningsstyrke. De to sider behandles i forskellig grad: den side, der vender mod det dielektriske materiale, er ruhere for bedre vedhæftning, mens den anden side er tyndere for lettere ætsning. Når det bruges som indvendig folie i flerlagskort, eliminerer det behandlingen med sort oxid før laminering og forbedrer dermed produktionseffektiviteten. Det er et af de gængse valg til højfrekvente, højhastigheds-kobberbelagte laminater og balancerer ydeevne og omkostninger.

Et overgangsprodukt, der først bragte overfladens usæthed ned til 3-4 μm niveau. Dens fine krystalstruktur (< 2 μm) består af ækvivalente kerner i stedet for konventionelle kolonnerkrystaller. med lag krystallisering og flade rygder. Sammenlignet med STD og RTF er signaltransmissionsforbruget markant lavere, hvilket gør det til en omkostningseffektiv indgang til højhastighedskredsløb. Ingen overførsel af kobberpulver efter ætsning og bedre overflade- og isoleringsmodstand.

Ultraglat kobberfolie med en overfladerugødhed på ≤ 2 μm, fremstillet ved præcisions-elektroafsætning. Begge sider opnår en meget lav ruhed, og den fine, equiaxiale kornstruktur sikrer isotropi. Det reducerer i høj grad ledningstab forårsaget af hudeffekten, med Df optimerbare til ≤ 0,002, og obligationer fremragende med lav-tab substrater som f.eks. PTFE og kulbrinteharpikser. Det er det vigtigste materiale til højfrekvente og højhastighedsapplikationer såsom 5G-kommunikation og AI-servere.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.