Táirgí CIVEN

Scragall copair speisialta a choinníonn fadú den scoth ag teocht ard (180 ° C): tá a fhadú teocht ard 30% ar a laghad den luach teochta seomra. Gineann lamination PCB illayer teas ard, agus is gnách go mbíonn scragall copair athchriostalú, a chruthú "craic chopper" i gciorcaid sraitheanna istigh. Réitíonn HTE an fhadhb seo trí chomhdhéanamh cóimhiotail speisialta agus próiseas cóireála teasa. Tá sé ar cheann de na catagóirí scragall copair ard-deireadh leis an sciar margaidh is mó sa tSín agus úsáidtear go forleathan é i gcláir ilpháirtí agus ard-T laminates.

Déantar an taobh lonrach den scragall leictreach taiscíte freisin, rud a thugann neart nasc maith do dhá thaobh. Déileáiltear leis an dá thaobh go céimeanna éagsúla: tá an taobh atá os comhair an tréleictreach níos garbh le haghaidh greim níos fearr, cé go bhfuil an taobh eile níos tanaí le haghaidh eitseáil níos éasca. Nuair a úsáidtear é mar scragall sraithe istigh i gcláir ilpháirtí, cuireann sé deireadh leis an gcóireáil dubh-ocsaíd roimh lamination, éifeachtúlacht táirgthe a fheabhsú. Tá sé ar cheann de na roghanna príomhshrutha le haghaidh laminaití copair ard-mhinicíochta, ardluais, feidhmíocht chothromaíochta agus costas.

Táirge idirthréimhseach a thug garbh dromchla síos ar dtús go dtí an leibhéal 3-4 μm. Is éard atá in a struchtúr mín criostail (< 2 μm) gráin feistithe seachas gnáthchriostail colún, le criostalú sraitheach agus iomairí cothrom. I gcomparáid le STD agus RTF, tá caillteanas tarchuir comhartha i bhfad níos ísle, a dhéanamh gur iontráil costais-éifeachtach é i gciorcaid ardluais. Níl aon iarmhar aistrithe púdar copair tar éis eitseála, agus friotaíocht dromchla agus inslithe níos fearr.

Scragall copair ultra-smaoth le garbh dromchla ≤ 2 μm, arna tháirgeadh ag leictreoidíocht cruinneas. Sroicheann an dá thaobh garbh an-íseal, agus chinntíonn an struchtúr gráin trealamh mín iseatrópacht. Laghdaíonn sé go mór caillteanas seoltóra de bharr éifeacht an chraiceann, le Df in-fff in-fheabhsú go ≤ 0.002, agus bannaí den scoth le foshraithe íseal-caillteanais mar roisín PTFE agus hidreacarbóin. Is é an príomhábhar é le haghaidh feidhmchláir ardmhinicíochta, ardluais mar chumarsáid 5G agus freastalaithe AI.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.