Produse CIVEN

O folie de cupru specializată care menţine o alungire excelentă la temperatură înaltă (180°C): alungirea sa la temperatură înaltă este de cel puţin 30% din valoarea temperaturii camerei. Laminarea PCB multistrat generează căldură mare, iar folia de cupru obișnuită tinde să se recristalizeze, care provoacă „coper fisuri” în circuitele interioare. HTE rezolvă această problemă printr-o compoziție specială a aliajului și procesul de tratare termică. Este una dintre categoriile de folie de cupru high-end cu cea mai mare cotă de piață din China și este utilizat pe scară largă în plăci multistrat și mare-T g laminați.

The shiny side of the electrodeposited foil is also roughened, giving both sides good bonding strength. The two sides are treated to different degrees: the side facing the dielectric is rougher for better adhesion, while the other side is thinner for easier etching. When used as inner-layer foil in multilayer boards, it eliminates the black-oxide treatment before lamination, improving production efficiency. It is one of the mainstream choices for high-frequency, high-speed copper clad laminates, balancing performance and cost.

Un produs tranzitoriu care a adus prima rugozitatea suprafeței la nivelul 3-4 μm. Structura sa de cristal fină (< 2 μm) constă în boabe echivazate, mai degrabă decât în cristale coloane convenționale; cu cristalizare stratificată și creste plate. În comparație cu STD și RTF, pierderea de transmisie a semnalului este semnificativ mai scăzută; să facă o intrare rentabilă în circuite de mare viteză. Nu există reziduuri de praf de cupru după gravare, iar suprafața și rezistența la izolație sunt mai bune.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.