Prodhimet e RE

Një fol i veçantë bakri që mban zgjatjen e shkëlqyer në temperaturën e lartë (180°C): shtrirja e saj me temperaturë të lartë është të paktën 30% e dhomë-temperaturë. Laminacioni PCB i shumëllojshëm prodhon nxehtësi të lartë, dhe fojli i zakonshëm i bakrit pritet të rikrilizojë, duke shkaktuar "plaset" në qarqet e brendshme. HTE e zgjidh këtë problem përmes një përbërje të veçantë alloy dhe një procesi të trajtimit termik. Ajo është një nga kategoritë e kopjeve të bakrit me pjesën më të madhe të tregut në Kinë dhe përdoret gjerësisht në dërrasat e shumë-së dhe të lartë t Laminates.

Ana e shkëlqyer e fojlit të elektrodepozituar gjithashtu është e rëndësishme, duke u dhënë të dyja palëve forcë të mirë lidhjeje. Të dy palët trajtohen deri në gradë të ndryshme: ana që përballet me dielektik është më e ashpër për rritje më të mirë, Ndërsa anën tjetër është më e hollë për t'u lehtësuar. Kur përdoret si figurë e brendshme në dërrasat shumëllojshje, e eliminon trajtimin e oksidat të zi para llaminacionit, përmirësimi i efektshmërisë së prodhimit. Ajo është një nga zgjedhjet kryesore për shpeshtësinë e lartë, laminatët e bakrit me shpejtësi të lartë, paraqitjen e ekuilibrit dhe kostos.

Një prodhim tranzitiv që e para se tërheqi sipërfaqen poshtë në nivelin 3-4 μm. Struktura e saj e bukur kristale (<2 μm) përbëhet nga kokrrat e ekuilibruara, në vend të kristaleve konvencionale, me kristalizimin e shtresave dhe krevat e sheshta. Krahasuar me STD dhe RTF, humbja e transmetimit të sinjalit është ndjeshëm më e ulët, duke e bërë atë një hyrje kosto-efekte në qarqet me shpejtësi të lartë. Nuk ka mbetje të transferimit të pluhurit të bakrit pas gjykimit, dhe rezistenca më e mirë sipërfaqe dhe izolimi.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.