Продукти CIVEN

Специално медно фолио, което запазва отлично удължаване при висока температура (180 ° c): неговото удължаване при висока температура е най-малко 30% от стойността на стайната температура. Многослойното ламиниране на печатни платки генерира висока топлина, а обикновеното медно фолио има тенденция да се прекристализира, причинявайки "медни пукнатини" в веригите на вътрешния слой. Hte решава този проблем чрез специален състав на сплав и процес на термична обработка. Това е една от категориите на медно фолио от висок клас с най-голям пазарен дял в китай и се използва широко в многослойни дъски и високо-tg ламинати.

Блестящата страна на електродепонираното фолио също е загрубена, което осигурява добра якост на свързване и на двете страни. Двете страни се обработват до различна степен: страната, обърната към диелектрика, е по-грапава за по-добро сцепление, докато другата страна е по-тънка за по-лесно гравиране. Когато се използва като фолио във вътрешния слой на многослойни платки, той премахва обработката с черен оксид преди ламиниране, което подобрява ефективността на производството. Това е един от основните варианти за високочестотни, високоскоростни медно-облицовани ламинати, който балансира между производителност и цена.

Преходен продукт, който за първи път намали шероховатостта на повърхността до ниво от 3–4 μm. Фината му кристална структура (по-малка от 2 μm) се състои от еквиаксиални зърна, а не от конвенционални колоновидни кристали, с наслоена кристализация и плоски гребени. В сравнение със STD и RTF загубите при предаване на сигнала са значително по-ниски, което го прави рентабилно решение за включване във високоскоростни вериги. След ецване няма остатъци от меден прах и се получава по-добро повърхностно покритие и по-висока изолационна устойчивост.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.