CIVEN Ապրանքներ

Հատուկ պղնձի պղնձի պղնձի վրա, որը կանգնածում է մեծ ջերմաստիճակում (180°C). սենյակ-տառապանքի արժեքը: Հակառակորդ PCB լամինանը բարձր տաք է առաջացնում, եւ պղնձի պղնձի պղնձի պտուղը հակված է վերցնելու, Ընկերված շրջակա միջոցներում ։ HTE-ն այս խնդիրը լուծում է հատուկ համաձուլվածքի բաղադրության և ջերմային մշակման գործընթացի միջոցով։ Այն Չինաստանում Չինաստանում ամենամեծ շուկան Լամինետ

Եղբայրների լրացուցիչ կողքին նույնպես շրջապատված է, եւ երկու կողմերը լավ կապելու զորություն են տալիս: Երկու կողմերը բուժվում են տարբեր խնդիրների: Մինչեւ մյուս կողմը ավելի հեշտ է գցել: Երբ օգտագործվում է որպես ներքին շրջագայական բաղադրիչների մեջ, այն վերացնում է սեւ-եքսիդ բուժման առաջ: բարելավում է արդյունավետությունը: Այն լրացուցիչ ընտրություններից մեկն է, բարձրաձայն պղնձի լամիններ, հավասարակշռված գործունեության եւ գինի:

Հարցրած մարմին, որը առաջին անգամ դժվարություն է բերել մինչեւ 3-4 μm մակարդակը: Դրանց ճշմարտությունը (<2 μմ) պարունակում է ամսագրված հատկություններից, ոչ թե սովորական սենյակային ճշմարտություններ, Փոխարենային ճշմարտությունը եւ լրացուցիչ ծայրեր: Համեմատելով STD-ի եւ RTF-ի հետ, նշանը նյութական վիճակը շատ ավելի ցածր է: Դա արագորեն արդյունավետ շրջապատում է: Ոչ պղնձի փոթորկի տեղափոխվելուց հետո, եւ ավելի լավ մակերեւույթ եւ սաղմնավորություն ։

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.