Prodotti CIVEN

Una lamina di rame speciale che mantiene un eccellente allungamento ad alta temperatura (180 ° C): il suo allungamento ad alta temperatura è almeno il 30% del valore della temperatura ambiente. La laminazione di PCB multistrato genera calore elevato e la normale lamina di rame tende a ricristallizzarsi, causando "crepe di rame" nei circuiti dello strato interno. HTE risolve questo problema attraverso una speciale composizione della lega e un processo di trattamento termico. È una delle categorie di lamina di rame di fascia alta con la più grande quota di mercato in Cina ed è ampiamente utilizzata nelle tavole multistrato e nei laminati high-Tg.

Anche il lato lucido della lamina elettrodepositata è ruvido, conferendo a entrambi i lati una buona forza di legame. I due lati sono trattati in gradi diversi: il lato rivolto verso il dielettrico è più ruvido per una migliore adesione, mentre l'altro lato è più sottile per una più facile incisione. Quando viene utilizzato come foglio di strato interno in tavole multistrato, elimina il trattamento di ossido nero prima della laminazione, migliorando l'efficienza produttiva. È una delle scelte principali per laminati rivestiti in rame ad alta frequenza e alta velocità, bilanciando prestazioni e costi.

Un prodotto di transizione che per primo ha portato la rugosità della superficie al livello di 3-4 μm. La sua struttura cristallina fine (< 2 μm) è costituita da grani equiassati piuttosto che da cristalli colonnari convenzionali, con cristallizzazione stratificata e creste piatte. Rispetto a STD e RTF, la perdita di trasmissione del segnale è significativamente inferiore, rendendola un ingresso conveniente nei circuiti ad alta velocità. Nessun residuo di trasferimento di polvere di rame dopo l'incisione e una migliore resistenza alla superficie e all'isolamento.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.