시벤 제품

고온 (180 ° C) 에서 우수한 신장을 유지하는 특수 구리 호일: 고온 신장은 실내 온도 값의 30% 이상입니다. 다층 PCB 라미네이션은 높은 열을 발생시키고 일반 구리 포일은 재결정화되어 내부 층 회로에 "구리 균열" 을 일으키는 경향이 있습니다. HTE는 특수 합금 조성 및 열처리 공정을 통해이 문제를 해결합니다. 그것은 중국에서 가장 큰 시장 점유율을 가진 하이 엔드 구리 호일 카테고리 중 하나이며 다층 보드 및 높은 Tg 라미네이트에 널리 사용됩니다.

전착 된 호일의 반짝이는 측면도 거칠어져서 양면에 좋은 결합 강도를 제공합니다. 두 측면은 서로 다른 정도로 처리됩니다. 유전체를 향한 측면은 더 나은 접착력을 위해 더 거칠고 다른 측면은 더 쉽게 에칭하기 위해 더 얇습니다. 다층 보드에서 내부 층 호일로 사용될 때, 적층 전에 흑산화물 처리를 제거하여 생산 효율을 향상시킵니다. 그것은 고성능, 고속 구리 클래드 라미네이트의 주류 선택 중 하나이며 성능과 비용의 균형을 유지합니다.

표면 거칠기를 처음으로 3~4μm 수준까지 낮춘 전환형 제품입니다. 미세 결정 구조 (< 2 μm) 는 기존의 원주 결정이 아닌 등축 입자로 구성되며, 층상 결정화와 평평한 융기가 있습니다. STD 및 RTF에 비해 신호 전송 손실이 현저히 낮아 고속 회로로의 비용 효율적인 진입이 가능합니다. 에칭 후 구리 분말 전송 잔류 물이 없으며 표면 및 절연 저항이 우수합니다.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.