Productos CIVEN

Unha lámina de cobre especial que mantén unha excelente elongación a alta temperatura (180 °C): a súa elongación a alta temperatura é polo menos o 30 % do valor a temperatura ambiente. A laminación de placas de circuítos impresos multicapa xera moita calor, e a lámina de cobre común tende a recristalizar, provocando "fendas de cobre" nos circuítos das capas interiores. HTE resolve este problema mediante unha composición de aliaxe especial e un proceso de tratamento térmico. É unha das categorías de lámina de cobre de alta gama con maior cota de mercado en China e utilízase amplamente en placas multicapa e laminados de alto Tg.

O lado brillante da lámina electrodeposada tamén se asperiza, o que proporciona a ambos os lados unha boa resistencia á unión. As dúas caras trátanse en diferentes graos: a cara que mira ao dieléctrico é máis rugosa para unha mellor adherencia, mentres que a outra cara é máis fina para facilitar o gravado. Cando se utiliza como lámina de capa interna en placas multicapa, elimina o tratamento de óxido negro antes da laminación, mellorando a eficiencia da produción. É unha das opcións máis utilizadas para laminados de cobre revestido de alta frecuencia e alta velocidade, que equilibra o rendemento e o custo.

Un produto de transición que reduciu a rugosidade da superficie ata o nivel de 3-4 μm. A súa fina estrutura cristalina (< 2 μm) está composta por grans equiaxiais en lugar de cristais columnares convencionais, con cristalización en capas e cristas planas. En comparación con STD e RTF, a perda de transmisión do sinal é significativamente menor, o que o converte nunha opción rendible para os circuítos de alta velocidade. Non queda residuo de transferencia de po de cobre despois do gravado, e a superficie e a resistencia ao illamento son mellores.

Folla de cobre ultra lisa con rugosidade superficial ≤ 2 μm, producida por electrodeposición de precisión. Ambos os lados alcanzan unha rugosidade moi baixa, e a fina estrutura de grans equiaxiais garante a isotropía. Reduce en gran medida as perdas do condutor causadas polo efecto pel, cun Df optimizable até ≤ 0,002, e une de forma excelente con substratos de baixas perdas como o PTFE e resinas hidrocarbonadas. É o material principal para aplicacións de alta frecuencia e alta velocidade, como as comunicacións 5G e os servidores de IA.

A superficie máis suave entre os foils commercial de cobre de hoxe, con Rz tan baixo a 1-1.5 μm ou mesmo menos. Baseándose en VLP, achégase ao límite físico da rugosidade e está deseñado para mmWave por riba de 28 GHz e interconexións de velocidade ultraalta en clústeres de adestramento de IA. Un único servidor de AI do remate de alta pode usar até dez veces máis HVLP como un servidor convencional. Cando a infraestructura de computación global expandia, a subministración fica.

Folla de cobre electrodepositada dedicada aos colectores de corrente do ánodo das baterías de ión-litio e un dos materiais base fundamentais das baterías de litio. A diferenza da lámina de cobre para PCB, a BCF ten un acabado superficial dobremente brillante (brillante por ambos os dous lados) e é o suficientemente branda para os procesos de enrolamento de baterías, ao tempo que ofrece unha excelente estabilidade química e electroquímica. Fól lexte é a camiño clave a máis alta densidade de enerxía: reducindo o groso de 12 μm a 6 μm ou mesmo 4-5 μm corta directamente o peso da batería con 5% e baixa a resistencia interna. , mellorar a eficiente de descarga.