Azken produktuak

Tenperatura altuenaren arabera luzatze bikaina edukitzen duen kobre espezial bat: bere tenperatura handiko luzatzea %0 gelaren tenperaturaren balioa. Geruza anitzeko PCB laminazioak bero handia sortzen du, eta kobre arruntak berriz kristalizatzen du. Barne-agerreko zirkuituetan eragiten. HTE-k konponduko du arazo hau aloi-konposizio berezi baten bidez. Txinan merkatuen partekatzeko balio handiena duten kobre-kate altuko kategorietako bat da, eta gehienetan erabiltzen da geruza anitzeko oholetan eta altu-Tetan. laminatak.

Galbanizatutako xaflaren alde distiratsuak ere zimurtu egiten dira, bi aldeei itsaspen-indar ona emanez. Bi aldeak graduko tratamendu desberdina jasotzen dute: dielektrikoari begira dagoen aldea zakarragoa da itsaspenerako, eta beste aldea meheagoa da errazago grabatzeko. Barneko geruza anitzetako oholetan erabiltzen denean, ardo beltzaren tratamendua ezabatzen du laminazio aurretik. ekoizkeria hobetzen. Maiztasun handia, kobrezko laminatu-lanetako aukera nagusietako bat da.

Gainazalaren zimurtasuna 3-4 μm-ra jaitsarazi zuen lehenengo produktu iragankorra. Bere kristal fina (<2 μm) bale ekuaziatuz osatzen da, kristalezko kristalez, baino, Kristalisazioa eta gaizto lauekin. STD eta RTF-rekin alderatuta, seinalearen transmisio-galera nabarmen txikiagoa da, eta horrek abiadura handiko zirkuituetan sartzeko aukera kostu-eraginkorra bihurtzen du. Ez dago kobre-kurrezko iragarpenik, eta gainazalea eta inolazioaren erresistentzia hobea.

Kobre ultra-osokoa azala ≤ 2 μm gogortasunarekin, zehaztasun elektronikoek sortutakoa. Bi aldeek oso zakarkeria gutxi iristen dira, eta gari-egitura finak isotropia ziurtatzen du. Azal-efektuak eragiten duen zuzendariaren galera asko murrizten du, Df optimizazioa ≤ 0.002. eta lotura bikainak, PTFE eta hidrokarbon errezina bezalako substratuekin. Maiztasun handia, abiadurako aplikazioen adibidez, 5G komunikazioak eta AI zerbitzariak.

Gaur egungo kobrezko xafla komertzialen artean azalera leunena, Rz 1-1,5 μm edo are baxuagoa duena. VLPn oinarrituta, zimurtasunaren muga fisikora hurbiltzen da eta 28 GHz-tik gorako mmWave-rako eta AIko prestakuntza-klusterretako abiadura ultra-handiko interkonektatzeko diseinatuta dago. Goi-mailako AI zerbitzari bakar batek ohiko zerbitzari batek baino hamar aldiz energia gehiago erabil dezake. Mundu osoko azpiegitura informatikoa hedatzen ari den heinean, eskaintza estua izaten jarraitzen du.

Litio-ioizko baterien anodoaren korronte-bildatzaileetarako eta litio-baterien oinarrizko material nagusietako bat den elektrolitikoki depositatutako kobrezko xafla. PCBko kobrezko folioak ez bezala, BCFk gainazal-akabera bikoitz distiratsua (bi aldeetatik distiratsua) du eta nahikoa biguna da bateriak biratzeko prozesuetarako, egonkortasun kimiko eta elektrokimiko bikaina eskaintzen duen bitartean. Hodi meheagoa da energia-dentsitate handiagoa lortzeko bide nagusia: lodiera 12 μm-tik 6 μm-ra edo baita 4-5 μm-ra murrizteak zuzenean pilaren pisua %5-9 inguru murrizten du eta barne-erresistentzia jaisten du, karga-deskargako eraginkortasuna hobetuz.