CIVEN Metal

منتجات سيفين

مواد معدنية عالية الجودة ومتسقة تجعل منتجاتك أكثر قدرة على المنافسة

High-performance electrodeposited copper foil, a complete solution from standard to hyper-very-low profile, product illustration

عائلة رقائق النحاس الكهروضوئية · مجموعة كاملة من المنتجات

رقائق النحاس الكهرومغناطيسية عالية الأداء: مجموعة كاملة من المستوى إلى ملف تعريف منخفض للغاية

ست سلاسل تغطي HTE ، RTF ، LP ، VLP ، HVLP و BCF ، بسماكة تتراوح من 3.5 إلى 420 ميكرون ، تلبي كل الاحتياجات من أجهزة PCBs التقليدية إلى خوادم AI و 5G mmWave. كل درجة معتمدة ، توفر أساسًا ماديًا موثوقًا للدوائر عالية التردد وعالية السرعة.

· ميزات المنتج

  • 6 سلسلة ، خط إنتاج كامل
  • Rz ≤ 1 ميكرون أقل خشونة
  • نطاق سمك 3.5-420 ميكرون
  • 9001 شهادة دولية
اتصل بنا>>

خشونة تطور خارطة الطريق

تطور خشونة السطح

هتي
ارتفاع درجة الحرارة استطالة
Rz 7-8 ميكرون
تردد
معالجة عكسي
Rz 4-6 ميكرون
LP
قليل البروز
Rz 3-4 ميكرون
فلب
مظهر منخفض للغاية
Rz ≤ 2μm
إتش في إل بي
فرط منخفض جدا الشخصي
Rz ≤ 1.5μm

سلسلة المنتج

ستة سلسلة رقائق النحاس بالتفصيل

لكل درجة دور واضح: من الإلكترونيات الاستهلاكية الحساسة للتكلفة إلى التطبيقات عالية التردد وعالية السرعة ، هناك دائمًا واحد يناسب احتياجاتك.

# استطالة درجة الحرارة العالية # معالجة عكسي RTF # ملف شخصي منخفض # ملف تعريف منخفض للغاية # HVLP فرط لمحة منخفضة جدا # رقائق بطارية BCF
هتي
رقائق نحاسية عالية الاستطالة (تعرف أيضًا باسم رقائق عالية الدقة)
الأكثر مبيعًا

رقائق نحاسية متخصصة تحتفظ بالاستطالة الممتازة عند درجة حرارة عالية (180 درجة مئوية): تبلغ الاستطالة ذات درجة الحرارة العالية 30 ٪ على الأقل من قيمة درجة حرارة الغرفة. يولد تصفيح ثنائي الفينيوم متعدد الطبقات حرارة عالية ، وتميل رقائق النحاس العادية إلى إعادة التبلور ، مما يسبب "تشققات نحاسية" في دوائر الطبقات الداخلية. HTE يحل هذه المشكلة من خلال تركيبة سبيكة خاصة وعملية المعالجة الحرارية. إنها واحدة من فئات رقائق النحاس المتطورة التي تتمتع بأكبر حصة في السوق في الصين ، وتستخدم على نطاق واسع في الألواح متعددة الطبقات والصفائح عالية Tg.

خشونة السطح Rz7-8 ميكرون
استطالة في 180 درجة مئوية≥ 30 ٪ من قيمة درجة حرارة الغرفة
سمك مشترك12 / 18 / 35 / 70 ميكرومتر
نقاط القوة الأساسيةقوة الشد العالية ، مقاومة تقويض قوية ، لا تقصف عند درجة حرارة عالية
التطبيقات النموذجيةثنائي بي سي متعدد الطبقات ، لوحات عالية الجودة Tg ، لوحات تحكم إلكترونية للسيارات
تردد
رقائق معالجة عكسي · رقائق نحاسية معالجة مزدوجة الجانب
تيار رئيسي عالي السرعة

كما يتم تخشين الجانب اللامع للرقائق الكهربية ، مما يمنح كلا الجانبين قوة ربط جيدة. يتم التعامل مع الجانبين إلى درجات مختلفة: الجانب الذي يواجه العازل الكهربائي هو أكثر خشونة لتحسين الالتصاق ، في حين أن الجانب الآخر هو أرق لتسهيل النقش. عند استخدامه كرقائق داخلية في ألواح متعددة الطبقات ، فإنه يلغي معالجة الأكسيد الأسود قبل التصفيح ، مما يحسن كفاءة الإنتاج. إنها واحدة من الخيارات الرئيسية للصفائح النحاسية عالية التردد وعالية السرعة ، وموازنة الأداء والتكلفة.

خشونة السطح Rz4-6 ميكرون
معالجة مزدوجة الجانبنعم: يتم تقسية كل من جانب الأسطوانة والجانب اللامع
Df نموذجية0.010 - 0.015 (خسارة متوسطة)
المزايا الرئيسيةيزيل درجة الأكسيد الأسود من الطبقة الداخلية ، الترابط المتوازن على كلا الجانبين ، قابلية التنضج أفضل من STD
التطبيقات النموذجيةطبقات داخلية متعددة الطبقات ، لوحات رئيسية للهواتف الذكية ، طائرات خلفية للخادم ، دوائر رقمية متوسطة السرعة
LP
ورق نحاسي منخفض المظهر
مستوى الدخول عالية السرعة

منتج انتقالي جلب خشونة السطح لأول مرة إلى مستوى 3-4 ميكرون. يتكون هيكلها البلوري الناعم (أقل من 2 ميكرومتر) من حبيبات متساوية المحور بدلاً من بلورات عمودية تقليدية ، مع تبلور الطبقات والتلال المسطحة. مقارنة بـ STD و RTF ، يكون فقد إرسال الإشارة أقل بكثير ، مما يجعله دخلاً فعالاً من حيث التكلفة إلى الدوائر عالية السرعة. لا توجد بقايا نقل مسحوق النحاس بعد الحفر ، ومقاومة أفضل للسطح والعزل.

خشونة السطح Rz3-4 ميكرون
مورفولوجيا الحبوبحبوب عالية الدقة ، غير عمودية
Df نموذجية0.0065-0.1 (خسارة منخفضة)
الخصائص الأساسيةلا يوجد نقل لمسحوق النحاس ، ثبات حراري جيد ، تحكم ممتاز في المعاوقة
التطبيقات النموذجيةأجهزة التحكم الرقمية عالية السرعة (≤ 10 جيجابايت في الثانية) ، معدات التحكم الصناعي ، معدات الاتصالات الشبكية
فلب
رقائق نحاسية منخفضة جدا
دعامة أساسية عالية التردد

رقائق نحاسية فائقة النعومة مع خشونة السطح ≤ 2 ميكرون ، يتم إنتاجها بواسطة ترسيب كهربائي دقيق. يصل كلا الجانبين إلى خشونة منخفضة للغاية ، ويضمن هيكل الحبوب المتعادل الدقة. إنه يقلل بشكل كبير من فقدان الموصل الناتج عن تأثير الجلد ، مع إمكانية تحسين Df إلى ≤ 0.002 ، والربط بشكل ممتاز مع ركائز منخفضة الفقد مثل راتنجات PTFE والهيدروكربون. إنها المادة الأساسية للتطبيقات عالية التردد وعالية السرعة مثل اتصالات 5G وخوادم AI.

خشونة السطح Rz≤ 2.0 ميكرون
نطاق سمك12 - 105 ميكرون (درجات سميكة للغاية تصل إلى 420 ميكرون)
Df نموذجية≤ 0.003 (خسارة منخفضة للغاية إلى خسارة منخفضة للغاية)
قوة التقشير≥ 0.8 – 1.0 kg/cm
التطبيقات النموذجيةالمحطات الأساسية/الهوائيات 5G ، اللوحات الرئيسية لخادم AI ، لوحات HDI ، رادار السيارات PCBs
إتش في إل بي
رقائق نحاسية شديدة الانخفاض
الرائد المتطورة

أسلس سطح بين رقائق النحاس التجارية اليوم ، مع Rz منخفضة تصل إلى 1-1.5 ميكرون أو حتى أقل. بناءً على VLP ، يقترب من الحد المادي للخشونة وهو مصمم لموجات mmWave فوق 28 GHz والوصلات البينية فائقة السرعة في مجموعات التدريب AI. يمكن لخادم AI عالي الجودة واحد استخدام ما يصل إلى عشرة أضعاف حجم HVLP كخادم تقليدي. مع توسع البنية التحتية للحوسبة العالمية ، لا يزال العرض ضيقًا.

خشونة السطح Rz1.0 - 1.5 ميكرون (بعض الدرجات ≤ 1.0 ميكرون)
الدرجات الفرعيةمن من من من من من من ؟ ؟ ؟
Df نموذجية> 0.003 (خسارة منخفضة للغاية)
فقدان الإدراج @ 10 GHz≤ 0.35 ديسيبل/في
التطبيقات النموذجيةخوادم تدريب/استدلال منظمة العفو الدولية ، رادار mmWave (≥ 28 GHz) ، طائرات خلفية تبديل عالية السرعة ، اتصالات الأقمار الصناعية
BCF
رقائق نحاسية للبطارية · رقائق المجمع الحالي لبطاريات الليثيوم
دعامة الطاقة الجديدة

رقائق نحاسية كهرومغناطيسية مخصصة لمجمعات تيار أنود بطارية ليثيوم أيون وأحد المواد الأساسية لبطاريات الليثيوم. على عكس رقائق النحاس ثنائي القطب ، يحتوي BCF على سطح لامع مزدوج (مشرق على كلا الجانبين) وناعم بما فيه الكفاية لعمليات لف البطارية ، في حين يوفر ثباتًا كيميائيًا وكهروكيميائيًا ممتازًا. الرقاقة الرقيقة هي المسار الرئيسي لزيادة كثافة الطاقة: تقليل السماكة من 12 ميكرون إلى 6 ميكرون أو حتى 4-5 ميكرون يخفض وزن البطارية مباشرة بنسبة 5-9 ٪ ويخفض المقاومة الداخلية ، مما يحسن كفاءة الشحن والتفريغ.

إنهاء السطحلامعة مزدوجة على كلا الجانبين ، لا جانب خشنة
سمك مشترك6 ميكرون/8 ميكرون (التيار الرئيسي)/10 ميكرون ؛ 4-5 ميكرون في التطوير
قوة الشد≥ 30/mm²
استطالة≥ 5%
متطلبات النقاء≥ 99.7 ٪ (درجة إلكترونية)
نقاط القوة الأساسيةلينة وسهلة الرياح ، مقاومة للأكسدة/التآكل ، التصاق قوي لمواد الأنود
التطبيقات النموذجيةبطاريات الطاقة EV ، بطاريات الليثيوم الاستهلاكية ، أنظمة تخزين الطاقة (ESS)

دليل الاختيار

كيفية اختيار ورق النحاس الصحيح

تحديد الحل الأفضل بسرعة بناءً على معدل الإشارة وميزانية الخسارة والتطبيق.

نوع احباط خشونة Rz درجة خسارة Df معدل الإشارة التطبيقات النموذجية التكلفة النسبية
هتي 7-8 ميكرون قياسي
0.015–0.020		 ≤ 1 جيجابايت في الثانية لوحات متعددة الطبقات ، لوحات عالية Tg ، إلكترونيات السيارات ★★☆☆☆
تردد 4-6 ميكرون منتصف الخسارة
0.010–0.015		 1-10 جيجابايت في الثانية لوحات رئيسية للهاتف ، طبقات داخلية للخادم ، رقمية متوسطة السرعة ★★☆☆☆
LP 3-4 ميكرون خسارة منخفضة
0.0065–0.01		 10-25 جيجابايت في الثانية التحكم الصناعي عالي السرعة ، معدات الشبكة ، أجهزة التوجيه ★★★☆☆
فلب ≤ 2 ميكرومتر خسارة منخفضة جدا
0.003–0.0065		 25-56 جيجابايت في الثانية محطات قاعدة 5G ، خوادم AI ، لوحات HDI ، رادار السيارات ★★★★☆
إتش في إل بي 1-1.5 ميكرون خسارة منخفضة جدا
< 0.003		 ≥ 56 جيجابايت في الثانية/mmWave مجموعات تدريب AI ، mmWave ، اتصالات الأقمار الصناعية ★★★★★الأعلى
BCF لامعة مزدوجة
ناعم ، لا تخشين		 غير متاح
Current collector component		 — EV power batteries, consumer lithium batteries, ESS ★★★★☆

📐 Supply Format

  • لفات: العرض حتى 1295
  • صفائح: حتى 1295 × 1295 مم
  • Custom thicknesses and special widths available

✓ Quality Certifications

  • IATF 16949 automotive quality management system
  • ISO 9001 quality management system certification
  • Compliant with IPC-4562 international specification for electrodeposited copper foil
  • Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

التطبيقات

End-Use Applications Overview

From consumer electronics to cutting-edge computing infrastructure, our full range of copper foils covers every key sector of electronics manufacturing.

5G Communications Infrastructure

Base station antennas, RF front ends, mmWave modules. VLP/HVLP paired with PTFE substrates minimizes insertion loss.

خوادم AI ومراكز البيانات

GPU accelerator cards, high-performance mainboards, high-speed switch backplanes. HVLP-4/5 is a core enabling material for today's AI computing hardware.

ربط عالي الكثافة HDI

Any-layer interconnect boards for smartphones, tablets and wearables. UTF + RCC enables fine lines down to L/S ≤ 20/20 μm.

إلكترونيات السيارات

EV power control, ADAS mmWave radar, in-vehicle networking and charging management. HTE/VLP meets automotive-grade reliability requirements.

معدات اتصالات الشبكة

High-speed switches, routers, optical communication modules, test and measurement instruments. RTF/VLP is the mainstream choice for mid- to high-speed digital circuits.

Flexible Circuits (FPC)

Foldable screens, flexible display modules, wearable interconnects. Ultra-thin VLP/HVLP grades on PI substrates enable extremely thin, bendable designs.

IC Packaging & Substrates

Semiconductor package substrates, substrate-like PCBs (SLP), FC-BGA substrates. Ultra-thin 5–9 μm UTF supports fine routing for advanced packaging.

Defense & Aerospace

High-power high-frequency boards, phased array radar, satellite communication terminals. Extra-thick VLP-HTE grades (3–12 oz) withstand extreme operating conditions.

المزايا الأساسية

Why Choose Our Copper Foil

Differentiated competitiveness across six dimensions.

1

Complete Roughness Range

From 7–8 μm for STD to ≤ 1.5 μm for HVLP, nine series form a seamless product matrix, with an optimal choice for any signal rate.

2

Industry-Leading High-Frequency Loss

VLP/HVLP Df values go below 0.002, with insertion loss more than 50% lower than STD; measured data benchmarks against top international brands.

3

Wide Thickness Coverage

From ultra-thin 3.5 μm to extra-thick 420 μm, with roll widths up to 1295 mm, one supplier can meet all your sourcing needs from HDI to high-power boards and from PCBs to lithium batteries.

4

التوافق الركازة واسعة

PTFE, hydrocarbon resins, modified epoxy, BT resin, CE build-up laminates: all our copper foils are bond-strength verified on mainstream substrate systems.

5

Stable High-Volume Delivery

IATF 16949 + ISO 9001 dual-certified lines with ample monthly capacity, supplying leading CCL manufacturers and PCB companies in volume for many years.

6

Customized Technical Service

Our technical support team can recommend the optimal copper foil grade based on your laminate formulation, layer stack-up and target frequency, and help complete reliability validation.

Get Samples & Technical Data

Free samples are available for the full range, and our technical team will provide one-on-one selection advice.