Produits CIVEN

Une feuille de cuivre spéciale qui conserve un excellent allongement à haute température (180 ° C): son allongement à haute température est d'au moins 30% de la valeur de la température ambiante. La stratification multicouche de PCB génère une chaleur élevée et une feuille de cuivre ordinaire tend à se recristalliser, provoquant des "fissures de cuivre" dans les circuits de couche interne. HTE résout ce problème grâce à une composition d'alliage spéciale et un processus de traitement thermique. C'est l'une des catégories de feuilles de cuivre haut de gamme avec la plus grande part de marché en Chine et est largement utilisée dans les panneaux multicouches et les stratifiés à haute Tg.

La face brillante de la feuille électrodéposée est également rugueuse, ce qui confère aux deux faces une bonne adhérence. Les deux côtés sont traités à des degrés différents: le côté faisant face au diélectrique est plus rugueux pour une meilleure adhérence, tandis que l'autre côté est plus mince pour faciliter la gravure. Une fois utilisé comme feuille d'intérieure-couche dans les conseils multicouches, il élimine le traitement de noir-oxyde avant stratification, améliorant l'efficacité de production. C'est l'un des choix courants pour les stratifiés plaqués de cuivre à haute fréquence et à grande vitesse, équilibrant la performance et le coût.

Un produit de transition qui a d'abord ramené la rugosité de surface au niveau de 3-4 μm. Sa structure cristalline fine (< 2 μm) est constituée de grains équiaxes plutôt que de cristaux colonnaires conventionnels, avec une cristallisation en couches et des crêtes plates. Par rapport à STD et RTF, la perte de transmission du signal est nettement inférieure, ce qui en fait une entrée rentable dans les circuits à grande vitesse. Aucun résidu de transfert de poudre de cuivre après gravure, et une meilleure résistance de surface et d'isolation.

Feuille de cuivre ultra-lisse avec rugosité de surface ≤ 2 μm, produite par électrodéposition de précision. Les deux côtés atteignent une rugosité très faible et la structure fine du grain équiaxe assure une isotropie. Il réduit considérablement la perte de conducteur provoquée par l'effet de peau, avec Df optimisable à ≤ 0.002, et les liens excellemment avec des substrats de bas-perte tels que des résines de PTFE et d'hydrocarbure. C'est le matériau principal pour les applications à haute fréquence et à grande vitesse telles que les communications 5G et les serveurs d'IA.

La surface la plus lisse parmi les feuilles de cuivre commerciales d'aujourd'hui, avec Rz aussi bas que 1-1, 5 μm ou même plus bas. S'appuyant sur VLP, il s'approche de la limite physique de la rugosité et est conçu pour les mmWave au-dessus de 28 GHz et les interconnexions ultra-haute vitesse dans les grappes d'entraînement à l'IA. Un seul serveur d'IA haut de gamme peut utiliser jusqu'à dix fois plus de HVLP qu'un serveur conventionnel. Alors que l'infrastructure informatique mondiale se développe, l'offre reste tendue.

Feuille de cuivre électrodéposée dédiée aux collecteurs de courant d'anode de batterie lithium-ion et à l'un des matériaux de base des batteries au lithium. Contrairement à la feuille de cuivre PCB, BCF a une finition de surface double-brillante (brillante des deux côtés) et est suffisamment souple pour les processus d'enroulement de batterie, tout en offrant une excellente stabilité chimique et électrochimique. Une feuille plus mince est le chemin clé vers une densité d'énergie plus élevée: réduire l'épaisseur de 12 μm à 6 μm ou même 4 à 5 μm réduit directement le poids de la batterie d'environ 5 à 9% et réduit la résistance interne, améliorant ainsi l'efficacité de charge-décharge.