CIVEN Məhsulları

Yüklük temperaturda güclü uzun sürən xüsusiyyət mis fütlər (180 °C). Oda-temperatur qiymətin. Multilayer PCB laminasiyası yüksək isti yaradır, və adi mis fütli təkrarlayır. İki yerdəki səviyyələrdə "copper törəklər" gətirir. HTE bu problemi xüsusi ehtiyatlı müalicə ilə həll edir. Bu, Çində ən böyük mezarın payı olan nüfuzlu uyğun kəlməsindən biri. laminates.

Electrodeposited füsulun parlaq tərəfi də ürəklənir və hər iki tərəfi yaxşı bağlamaq güclüdür. İki tərəfləri fərqli dərəcədə müaliyyələnir: dielektriknin üzləşən tərəfi daha yaxşı adhesion üçün daha sərtdir. Digər tərəfi daha asanlıq üçün yanlışdır. Çoxqatlı lövhələrdə daxili təbəqə folyası kimi istifadə edildikdə, laminasiya prosesindən əvvəl qara oksidləşmə müalicəsini aradan qaldırır və bununla da istehsal səmərəliliyini artırır. Bu, yüksək tezlikli və yüksək sürətli mis örtüklü laminatlar üçün əsas seçimlərdən biridir; o, performansla xərcləri tarazlaşdırır.

Səthin pürüzlülüyünü ilk dəfə 3-4 μm səviyyəsinə endirən keçid məhsulu. Onun gözəl kristal quruluşu (<2 μm) müvafiq sütunlar kristallar yox, Lağlı kristallaması və düzəlt çaşlar. STD və RTF ilə müqayisə olunan sinyalla ötrü itirək çox azdır. Onu yüksək sürətlərə əhval - faydalı tərzdə daxil edir. Aşındırma prosesindən sonra mis tozu qalıqları qalmır və səthi daha yaxşı olur, həmçinin izolyasiya müqaviməti artır.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.