CIVEN proizvodi

Specijalna bakarna folija koja zadržava izvrsnu istezljivost na visokoj temperaturi (180°C): njena istezljivost na visokoj temperaturi iznosi najmanje 30% vrijednosti pri sobnoj temperaturi. Laminacija višeslojnih tiskanih pločica proizvodi veliku toplinu, a obična bakarna folija ima tendenciju da se rekristalizira, što uzrokuje „bakrene pukotine“ u sklopovima unutrašnjih slojeva. HTE rješava ovaj problem pomoću posebne sastave legure i procesa toplotne obrade. To je jedna od visokokvalitetnih kategorija bakarne folije s najvećim tržišnim udjelom u Kini i široko se koristi u višeslojnim pločama i laminatima s visokim Tg.

Sjajna strana elektrodepozirane folije također je oštra, što obe strane čini pogodnim za dobivanje dobre snage veze. Dvije strane se obrađuju u različitoj mjeri: strana okrenuta prema dielektriku je hrapavija radi bolje adhezije, dok je druga strana tanja radi lakšeg graviranja. Kada se koristi kao folija unutrašnjeg sloja u višeslojnim pločama, eliminira se tretman crnim oksidom prije laminacije, što poboljšava efikasnost proizvodnje. To je jedan od glavnih izbora za bakarne laminatne ploče za visoku frekvenciju i velike brzine, koji balansira između performansi i cijene.

Prelazni proizvod koji je prvi put smanjio hrapavost površine na nivo od 3-4 μm. Njegova fina kristalna struktura (< 2 μm) sastoji se od izokularnih zrnaca umjesto konvencionalnih stupastih kristala, sa slojevitom kristalizacijom i ravnim grebenima. U poređenju sa STD i RTF, gubitak prijenosa signala je znatno manji, što ga čini isplativim rješenjem za ulaz u brze sklopove. Nema ostataka bakrenog praha nakon graviranja, te bolja površina i otpornost na izolaciju.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Bakarna folija dobivena elektrolitičkim taloženjem namijenjena je za kolektore struje anoda litij-jonskih baterija i jedan je od osnovnih osnovnih materijala litijumskih baterija. Za razliku od bakarne folije za PCB, BCF ima dvostruko sjajnu (sjajnu sa obje strane) površinsku završnu obradu i dovoljno je mekan za procese namotavanja baterija, dok pruža izvrsnu hemijsku i elektrohemijsku stabilnost. Tanji film je ključan za postizanje veće gustine energije: smanjenje debljine sa 12 μm na 6 μm ili čak 4-5 μm direktno smanjuje težinu baterije za oko 5-9% i smanjuje unutrašnji otpor, što poboljšava efikasnost punjenja i pražnjenja.