इलेक्ट्रोफिड कॉपर फॉइल परिवार-6 श्रृंखला: hte/vlp/rtf/lp/bcf/lp/bcf/lp/bcf

इलेक्ट्रोफिड कॉपर फॉइल परिवार-पूर्ण उत्पाद रेंज

उच्च प्रदर्शन इलेक्ट्रोड कॉपर फॉइल: मानक से हाइपर बहुत कम प्रोफ़ाइल तक एक पूरी सीमा

3.5 से 420 माइक्रोन के साथ Hte, rtf, lp, vlp, vlp और bcf को कवर करने वाली छह श्रृंखलाएं, से माइक्रोन के साथ, पारंपरिक pcbs से लेकर ai सर्वर और 5 ग्राम mmw। प्रत्येक ग्रेड IPC-4562 प्रमाणित है, उच्च आवृत्ति, उच्च गति सर्किट के लिए एक विश्वसनीय सामग्री नींव प्रदान करता है।

· उत्पाद विशेषताएं

6 श्रृंखला, पूर्ण उत्पाद लाइन
Rz 1 μm सबसे कम रहीपन
3.5-420 माइक्रोमीटर मोटाई रेंज
IPC-4562 अंतर्राष्ट्रीय प्रमाणन

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घनता विकास रोडमैप

सतह का विकास

एचटे

हाई-टेम्प दीर्घation

Rz 7-8μm

आरटीएफ

रिवर्स ट्रीटमेंट

Rz 4-6μm

एलपी

कम प्रोफ़ाइल

Rz 3-4μm

Vlp

बहुत कम प्रोफ़ाइल

Rz 2μm

एचवीएलपी

हाइपर बहुत कम प्रोफ़ाइल

Rz = 1.5μm

उत्पाद श्रृंखला

6 कॉपर फॉइल श्रृंखला विस्तार से

प्रत्येक ग्रेड की एक स्पष्ट भूमिका हैः लागत-संवेदनशील उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स से उच्च-आवृत्ति, उच्च गति अनुप्रयोगों की मांग करने के लिए, हमेशा एक ऐसा होता है जो आपकी आवश्यकताओं को फिट करता है।

# Hte हाई-टेम्प # RTF रिवर्स इलाज # LP कम प्रोफ़ाइल # Vlp बहुत कम प्रोफ़ाइल # Hvlp हाइपर बहुत कम प्रोफ़ाइल # Bcf बैटरी पन्नी

एचटे

उच्च तापमान अलोशन कॉपर फॉइल (जिसे एचडी फॉइल भी कहा जाता है)

सर्वश्रेष्ठ विक्रेता

एक विशेषता तांबे की पन्नी जो उच्च तापमान (180 Patnc) पर उत्कृष्ट दीर्घीकरण को बनाए रखता हैः इसकी उच्च-तापमान का कम से कम 30% है। मल्टीलेयर pcb लैमिनेशन उच्च गर्मी उत्पन्न करता है, और साधारण तांबे के पन्नी क्रिस्टलाइज़ में जाता है, जिससे आंतरिक परत सर्किट में "तांबे की दरारें" होती हैं। हेट एक विशेष मिश्र धातु संरचना और गर्मी उपचार प्रक्रिया के माध्यम से इस समस्या को हल करता है। यह चीन में सबसे बड़ी बाजार हिस्सेदारी के साथ उच्च अंत तांबे की पन्नी श्रेणियों में से एक है और व्यापक रूप से मल्टीलेयर बोर्डों और उच्च-tg लेमिनेट्स में उपयोग किया जाता है।

सतह कठोरता आरजेड7-8 μm

180 में लोशनकमरे के तापमान मूल्य का 30%

आम लाठीचार्ज12 / 18 / 35 / 70 μm

मुख्य ताकतेंउच्च तन्यता शक्ति, मजबूत अंडरकट प्रतिरोध, उच्च तापमान पर कोई भ्रूण नहीं

विशिष्ट अनुप्रयोगमल्टीलेयर pcbs, उच्च-tg FR-4 बोर्ड, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण बोर्ड

आरटीएफ

रिवर्स उपचारित फॉइल-डबल साइड उपचारित तांबे की पन्नी

हाई स्पीड मुख्यधारा

इलेक्ट्रोडिपॉजिट फॉइल के चमकदार पक्ष को भी जगाया जाता है, जिससे दोनों पक्षों को अच्छी बॉन्डिंग ताकत मिलती है। दोनों पक्षों को अलग-अलग डिग्री के साथ इलाज किया जाता हैः डिइलेक्ट्रिक का सामना करने वाला पक्ष बेहतर आसंजन के लिए तरसता है, जबकि दूसरा पक्ष आसान एचिंग के लिए पतला है। जब मल्टीलेयर बोर्डों में आंतरिक परत के रूप में उपयोग किया जाता है, तो यह लैमिनेशन से पहले ब्लैक-ऑक्साइड उपचार को समाप्त करता है, उत्पादन दक्षता में सुधार करता है। यह उच्च-आवृत्ति, उच्च गति तांबे के क्लैड लैमिनेट्स, प्रदर्शन और लागत संतुलन के लिए मुख्यधारा के विकल्पों में से एक है।

सतह कठोरता आरजेड4-6 माइक्रोन

डबल-साइड का इलाजहाँ, दोनों ड्रम साइड और चमकदार पक्ष

विशिष्ट df0.010 - 0.015 (मध्यम नुकसान)

मुख्य लाभआंतरिक परत ब्लैक ऑक्साइड चरण को समाप्त करता है, दोनों पक्षों पर संतुलित संबंध, std से बेहतर एचेबिलिटी

विशिष्ट अनुप्रयोगबहुपरत आंतरिक परतों, स्मार्टफोन मेनबोर्ड, सर्वर बैकप्लेन, मिड-स्पीड डिजिटल सर्किट

एलपी

कम प्रोफ़ाइल तांबा पन्नी

प्रवेश स्तर उच्च गति

एक संक्रमणकालीन उत्पाद जो पहले सतह की कठोरता को 3-4 माइक्रोन स्तर तक लाता है। इसकी ठीक क्रिस्टल संरचना (< 2 μm) में पारंपरिक स्तंभकार क्रिस्टल के बजाय समकक्ष अनाज होते हैं, जिसमें स्तरित क्रिस्टलीकरण और फ्लैट रिग होते हैं। Std और rtf की तुलना में, सिग्नल ट्रांसमिशन हानि काफी कम है, जिससे यह उच्च-गति सर्किट में लागत प्रभावी प्रविष्टि बन जाती है। एचिंग के बाद कोई कॉपर पाउडर ट्रांसफर अवशेष नहीं, और बेहतर सतह और इन्सुलेशन प्रतिरोध.

सतह कठोरता आरजेड3-4 माइक्रोन

अनाज आकृति विज्ञानबारीक साबुत अनाज, गैर-स्तंभकार

विशिष्ट df0.0065 - 0.01 (कम नुकसान)

प्रमुख गुणकोई कॉपर पाउडर ट्रांसफर, अच्छा थर्मल स्थिरता, उत्कृष्ट प्रतिबाधा नियंत्रण

विशिष्ट अनुप्रयोगहाई-स्पीड डिजिटल pcbs (1 Gbps), औद्योगिक नियंत्रण उपकरण, नेटवर्क संचार उपकरण

Vlp

बहुत कम प्रोफ़ाइल तांबा पन्नी

उच्च आवृत्ति मेनस्टे

सतह खुरदरापन के साथ अल्ट्रा-चिकनी तांबे का पन्न। दोनों पक्ष बहुत कम खुरदरापन तक पहुंचते हैं, और ठीक समकक्ष अनाज संरचना आइसोट्रोपी सुनिश्चित करती है। यह त्वचा प्रभाव के कारण संवाहक हानि को बहुत कम करता है, 0.002 के लिए df अनुकूलन के साथ, और उच्च-हानि वाले सबस्ट्रेट्स जैसे ptfe और हाइड्रोकार्बन रेज़िन के साथ उत्कृष्ट रूप से बांड. यह उच्च-आवृत्ति, उच्च गति अनुप्रयोगों जैसे 5 जी संचार और ai सर्वर के लिए मुख्य सामग्री है।

सतह कठोरता आरजेड2.0 μm

मोटाई12 - 105 माइक्रोन (420 μm तक अतिरिक्त-मोटी ग्रेड)

विशिष्ट df0.003 (बहुत कम नुकसान के लिए बहुत कम नुकसान)

छील की ताकत≥ 0.8 – 1.0 kg/cm

विशिष्ट अनुप्रयोग5 जी बेस स्टेशन/एंटेना, आई सर्वर मेनबोर्ड, एचडी बोर्ड, ऑटोमोटिव रडार

एचवीएलपी

हाइपर बहुत कम प्रोफ़ाइल तांबा पन्नी

अत्याधुनिक फ्लैगशिप

आज के वाणिज्यिक तांबे के लोमड़ी के बीच सबसे चिकनी सतह, 1-1.5 μm या उससे भी कम है। Vlp पर निर्माण, यह कठोरता की भौतिक सीमा तक पहुंचता है और इसे एआई प्रशिक्षण समूहों में 28 घz से ऊपर एमवेव और अल्ट्रा-हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट के लिए डिज़ाइन किया गया है। एक सिंगल हाई-एंड ai सर्वर पारंपरिक सर्वर के रूप में दस गुना तक hvlp का उपयोग कर सकता है। जैसे-जैसे वैश्विक कंप्यूटिंग अवसंरचना का विस्तार होता है, आपूर्ति कड़ी बनी हुई है।

सतह कठोरता आरजेड1.0 - 1.5 माइक्रोन (कुछ ग्रेड 1.0 μm)

उप-ग्रेडHVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5

विशिष्ट df<0.003 (अल्ट्रा कम नुकसान)

प्रविष्टि हानि @ 10 gz0.35 डीबी/में

विशिष्ट अनुप्रयोगAi प्रशिक्षण/अनुमान सर्वर, एमवेव रडार (≥ 28 घz), हाई-स्पीड स्विच बैकप्लेन, उपग्रह संचार

बीसीएफ

बैटरी कॉपर फॉइल-लिथियम बैटरी के लिए मौजूदा कलेक्टर फॉइल

नई ऊर्जा मेनस्टे

लिथियम-आयन बैटरी एनोड वर्तमान कलेक्टरों और लिथियम बैटरी के मूल आधार सामग्री में से एक के लिए समर्पित इलेक्ट्रोड कॉपर फॉइल Pcb तांबे के पन्नी के विपरीत, Bcf में एक डबल-चमकदार (दोनों तरफ उज्ज्वल) सतह फिनिश है और बैटरी वाइंडिंग प्रक्रियाओं के लिए पर्याप्त नरम है, जबकि उत्कृष्ट रासायनिक और इलेक्ट्रोकेमिकल स्थिरता प्रदान करता है। पतला पन्नी उच्च ऊर्जा घनत्व के लिए मुख्य मार्ग हैः 12 μm से 6 μm या यहां तक कि 4-5 μm से सीधे बैटरी वजन को लगभग 5-9% तक कम करता है और आंतरिक प्रतिरोध को कम करता है, चार्ज-निर्वहन दक्षता में सुधार।

सतह खत्मदोनों तरफ से डबल-चमकदार, कोई नहीं

आम लाठीचार्ज6 μm / 8 μm (मुख्यधारा)/10 μm; विकास में 4-5 μm

तन्यता शक्ति≥ 30 किलो/एमवर्ग

अपंग≥ 5%

शुद्धता की आवश्यकता99.7% (इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड)

मुख्य ताकतेंनरम और हवा में आसान, ऑक्सीकरण/संक्षारण प्रतिरोधी, एनोड सामग्री के लिए मजबूत आसंजन

विशिष्ट अनुप्रयोगV बिजली बैटरी, उपभोक्ता लिथियम बैटरी, ऊर्जा भंडारण प्रणाली (एस)

चयन गाइड

सही कॉपर फॉइल कैसे चुनें

सिग्नल दर, हानि बजट और अनुप्रयोग के आधार पर सबसे अच्छे समाधान की पहचान करें।

पन्नी प्रकार	आरज़ की	डी एफ ग्रेड	सिग्नल दर	विशिष्ट अनुप्रयोग	सापेक्ष लागत
एचटे	7-8 μm	मानक 0.015–0.020	1 जीबीपीएस	मल्टीलेयर बोर्ड, हाई-टीजी बोर्ड, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स	★★☆☆☆
आरटीएफ	4-6 माइक्रोन	मध्य हानि 0.010–0.015	1-10 जीबीपीएस	फोन मेनबोर्ड, सर्वर आंतरिक परतें, मिड-स्पीड डिजिटल	★★☆☆☆
एलपी	3-4 माइक्रोन	कम नुकसान 0.0065–0.01	10-25 जीबीपीएस	उच्च गति औद्योगिक नियंत्रण, नेटवर्क उपकरण, राउटर	★★★☆☆
Vlp	2 μm	बहुत कम नुकसान 0.003–0.0065	25-56 जीबीपीएस	5 जी बेस स्टेशन, आई सर्वर, एचडी बोर्ड, ऑटोमोटिव रडार	★★★★☆
एचवीएलपी	1-1.5 माइक्रोन	अल्ट्रा कम नुकसान < 0.003	≥ 56 जीबीपीएस/एमवेव	Ai प्रशिक्षण समूह, एमवेव, उपग्रह संचार	★★★★★सर्वोच्च
बीसीएफ	डबल-चमकदार सहज, कोई रोई नहीं	एन/ए Current collector component	—	EV power batteries, consumer lithium batteries, ESS	★★★★☆

📐 Supply Format

रोल: 1295 मिमी तक चौड़ाई
शीट: 1295 × 1295 मिमी तक
Custom thicknesses and special widths available

✓ Quality Certifications

IATF 16949 automotive quality management system
आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन
Compliant with IPC-4562 international specification for electrodeposited copper foil
Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

अनुप्रयोग

End-Use Applications Overview

From consumer electronics to cutting-edge computing infrastructure, our full range of copper foils covers every key sector of electronics manufacturing.

5G Communications Infrastructure

Base station antennas, RF front ends, mmWave modules. VLP/HVLP paired with PTFE substrates minimizes insertion loss.

ई सर्वर और डेटा केंद्र

GPU accelerator cards, high-performance mainboards, high-speed switch backplanes. HVLP-4/5 is a core enabling material for today's AI computing hardware.

एचडी उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट

Any-layer interconnect boards for smartphones, tablets and wearables. UTF + RCC enables fine lines down to L/S ≤ 20/20 μm.

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स

EV power control, ADAS mmWave radar, in-vehicle networking and charging management. HTE/VLP meets automotive-grade reliability requirements.

नेटवर्क संचार उपकरण

High-speed switches, routers, optical communication modules, test and measurement instruments. RTF/VLP is the mainstream choice for mid- to high-speed digital circuits.

Flexible Circuits (FPC)

Foldable screens, flexible display modules, wearable interconnects. Ultra-thin VLP/HVLP grades on PI substrates enable extremely thin, bendable designs.

IC Packaging & Substrates

Semiconductor package substrates, substrate-like PCBs (SLP), FC-BGA substrates. Ultra-thin 5–9 μm UTF supports fine routing for advanced packaging.

Defense & Aerospace

High-power high-frequency boards, phased array radar, satellite communication terminals. Extra-thick VLP-HTE grades (3–12 oz) withstand extreme operating conditions.

मुख्य लाभ

Why Choose Our Copper Foil

Differentiated competitiveness across six dimensions.

Complete Roughness Range

From 7–8 μm for STD to ≤ 1.5 μm for HVLP, nine series form a seamless product matrix, with an optimal choice for any signal rate.

Industry-Leading High-Frequency Loss

VLP/HVLP Df values go below 0.002, with insertion loss more than 50% lower than STD; measured data benchmarks against top international brands.

Wide Thickness Coverage

From ultra-thin 3.5 μm to extra-thick 420 μm, with roll widths up to 1295 mm, one supplier can meet all your sourcing needs from HDI to high-power boards and from PCBs to lithium batteries.

व्यापक सब्सट्रेट संगतता

PTFE, hydrocarbon resins, modified epoxy, BT resin, CE build-up laminates: all our copper foils are bond-strength verified on mainstream substrate systems.

Stable High-Volume Delivery

IATF 16949 + ISO 9001 dual-certified lines with ample monthly capacity, supplying leading CCL manufacturers and PCB companies in volume for many years.

Customized Technical Service

Our technical support team can recommend the optimal copper foil grade based on your laminate formulation, layer stack-up and target frequency, and help complete reliability validation.

Get Samples & Technical Data

Free samples are available for the full range, and our technical team will provide one-on-one selection advice.

निःशुल्क नमूनों की मांग

सिवेन उत्पाद