Produtos CIVEN

Uma folha de cobre especial que retém excelente alongamento em alta temperatura (180 °C): seu alongamento em alta temperatura é de pelo menos 30% do valor em temperatura ambiente. A laminação PCB multicamada gera alto calor, e a folha de cobre comum tende a recristalizar, causando "rachaduras de cobre" nos circuitos da camada interna. HTE resolve este problema com uma composição especial da liga e o processo do tratamento térmico. É uma das categorias de folha de cobre high-end com a maior participação de mercado na China e é amplamente utilizado em placas multicamadas e laminados de alta Tg.

O lado brilhante da folha eletrodepositada também é áspero, dando a ambos os lados boa força de ligação. Os dois lados são tratados em diferentes graus: o lado voltado para o dielétrico é mais áspero para melhor aderência, enquanto o outro lado é mais fino para facilitar a gravação. Quando usado como folha de camada interna em placas multicamadas, elimina o tratamento com óxido preto antes da laminação, melhorando a eficiência da produção. É uma das escolhas principais para laminados folheados de cobre de alta frequência e alta velocidade, equilibrando desempenho e custo.

Um produto de transição que primeiro trouxe rugosidade superficial para o nível de 3-4 μm. Sua estrutura cristalina fina (< 2 μm) consiste em grãos equiaxados em vez de cristais colunares convencionais, com cristalização em camadas e sulcos planos. Comparado com STD e RTF, a perda de transmissão de sinal é significativamente menor, tornando-se uma entrada econômica em circuitos de alta velocidade. Nenhum resíduo de transferência do pó do cobre após gravura, e melhor superfície e resistência isolante.

Folha de cobre ultra lisa com rugosidade superficial ≤ 2 μm, produzida por eletrodeposição de precisão. Ambos os lados atingem rugosidade muito baixa e a estrutura de grão equiaxial fina garante isotropia. Reduz extremamente a perda do condutor causada pelo efeito da pele, com o Df aperfeiçoável a ≤ 0,002, e liga excelentemente com carcaças da baixo-perda tais como PTFE e resinas do hidrocarboneto. É o material principal para aplicações de alta frequência e alta velocidade, como comunicações 5G e servidores AI.

A superfície mais lisa entre as folhas de cobre comerciais de hoje, com Rz tão baixo quanto 1-1, 5 μm ou até menor. Com base no VLP, ele se aproxima do limite físico da rugosidade e foi projetado para mmWave acima de 28 GHz e interconexões de velocidade ultra alta em clusters de treinamento AI. Um único servidor de IA de ponta pode usar até dez vezes mais HVLP do que um servidor convencional. À medida que a infraestrutura computacional global se expande, a oferta permanece apertada.

Folha de cobre eletrodepositada dedicada a coletores de corrente de ânodo de lítio e um dos principais materiais básicos das baterias de lítio. Ao contrário da folha de cobre do PWB, o BCF tem um revestimento de superfície dobro-brilhante (brilhante em ambos os lados) e é macio bastante para processos do enrolamento da bateria, ao oferecer a estabilidade química e eletroquímica excelente. Folha mais fina é o caminho chave para maior densidade de energia: reduzir a espessura de 12 μm para 6 μm ou até 4-5 μm reduz diretamente o peso da bateria em cerca de 5-9% e reduz a resistência interna, melhorando a eficiência de carga-descarga.