ГРАЖДАНСКИЕ продукты

Специальная медная фольга, которая сохраняет превосходное удлинение при высокой температуре (180 ° C): ее высокотемпературное удлинение составляет не менее 30% от значения комнатной температуры. Многослойное ламинирование печатных плат генерирует высокую температуру, а обычная медная фольга имеет тенденцию перекристаллизоваться, вызывая «медные трещины» в цепях внутреннего слоя. HTE решает эту проблему с помощью специального состава сплава и процесса термообработки. Это одна из категорий высококачественной медной фольги с самой большой долей рынка в Китае и широко используется в многослойных досках и ламинатах с высоким Tg.

Блестящая сторона электроосажденной фольги также шероховатая, что придает обеим сторонам хорошую прочность сцепления. Обе стороны обрабатываются в разной степени: сторона, обращена к диэлектрик более грубая для лучшей адгезии, в то время как другая сторона тоньше для облегчения травления. При использовании в качестве внутреннего слоя фольги в многослойных досках он устраняет черную оксидную обработку перед ламинированием, повышая эффективность производства. Это один из основных вариантов высокочастотных высокоскоростных ламинатов с медным покрытием, сочетающий производительность и стоимость.

Переходный продукт, который сначала снизил шероховатость поверхности до уровня 3-4 мкм. Его тонкая кристаллическая структура (< 2 мкм) состоит из равноосных зерен, а не обычных столбчатых кристаллов, со слоистой кристаллизацией и плоскими гребнями. По сравнению с STD и RTF, потери при передаче сигнала значительно ниже, что делает его экономически эффективным входом в высокоскоростные схемы. Отсутствие остатков переноса медного порошка после травления и лучшее сопротивление поверхности и изоляции.

Ultra-smooth copper foil with surface roughness ≤ 2 μm, produced by precision electrodeposition. Both sides reach very low roughness, and the fine equiaxed grain structure ensures isotropy. It greatly reduces conductor loss caused by the skin effect, with Df optimizable to ≤ 0.002, and bonds excellently with low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins. It is the mainstay material for high-frequency, high-speed applications such as 5G communications and AI servers.

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm or even lower. Building on VLP, it approaches the physical limit of roughness and is designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters. A single high-end AI server can use up to ten times as much HVLP as a conventional server. As global computing infrastructure expands, supply remains tight.

Electrodeposited copper foil dedicated to lithium-ion battery anode current collectors and one of the core base materials of lithium batteries. Unlike PCB copper foil, BCF has a double-shiny (bright on both sides) surface finish and is soft enough for battery winding processes, while offering excellent chemical and electrochemical stability. Thinner foil is the key path to higher energy density: reducing thickness from 12 μm to 6 μm or even 4–5 μm directly cuts battery weight by about 5–9% and lowers internal resistance, improving charge-discharge efficiency.